[实用新型]一种大电流贴装二极管封装结构

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种大电流贴装二极管封装结构。

背景技术：

电子器件的封装不仅关系到内部电路性能的可靠性和稳定性，还对内部电路的电性能和热性能及其组装整体芯片的小型化和集成化有着重要的作用，封装能够保证芯片内部免受外力和外部环境的影响，芯片在运输的过程中，由于数量较多的芯片装载在一起，各个芯片都会散发热量，因此，保证芯片的散热性尤为重要，芯片在散热的过程中，会发生热胀冷缩，芯片与基板的热膨胀系数的匹配性也尤为重要。

目前，市场上的二极管芯片多采用普通的封装，封装后的二极管芯片由于结构的限制与其他芯片或电路连接不便，不能够实现直接匹配连接，连接过程不易操作，普通的封装结构，在封装二极管的时候，对二极管没有任何限位作用，封装后的二极管容易存在标准不统一，二极管在基板上位置存在偏移，并且，现有封装结构的二极管芯片散热效果不好，影响着二极管的使用寿命。

实用新型内容：

本实用新型提供了一种大电流贴装二极管封装结构，该结构设计合理、新颖，在环氧树脂体外侧设有连接基板和引出板的导电板，有效保证了二极管芯片内部发出的热量能够通过基板和引出板传递到导电板上，有效提高了二极管芯片的散热效果，导电板设在环氧树脂体外侧且两个导电板均为平板结构，有效保证了与其他芯片或电路连接的可靠性和便捷性，与二极管芯片另一极相连接的跳板为扁六角形，能够对二极管芯片起到良好的限位作用，保证二极管在基板上位置的统一性，保证了扁六角形跳板与二极管芯片连接的可靠性，有效保证了二极管芯片的使用寿命，适于广泛推广使用，解决了现有技术中存在的问题。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是：

一种大电流贴装二极管封装结构，包括一基板，在基板表面贴装有二极管芯片，二极管芯片的一极与基板相连接，二极管芯片上部压设有一跳板，跳板与二极管芯片的另一极相连接，跳板的尾端连接有一引出板；所述基板、二极管芯片跳板和引出板外塑注有方形的环氧树脂体；所述引出板一体连接有位于环氧树脂体外侧的第一导电板，在环氧树脂体远离第一导电板的一端基板一体连接有一位于环氧树脂体外侧的第二导电板；所述基板、跳板和引出板均为金属板；所述跳板与二极管芯片相连接一端为扁六角形。

所述跳板与二极管芯片相焊接，跳板与引出板相焊接。

所述基板、跳板和引出板均为铜板。

所述第一导电板与第二导电板位于同一水平面上。

所述环氧树脂体的高度为1.5-2.0毫米，基板、第一导电板和第二导电板的厚度为0.5-1.0毫米。

本实用新型采用上述结构，该结构设计合理、新颖，在环氧树脂体外侧设有连接基板和引出板的导电板，有效保证了二极管芯片内部发出的热量能够通过基板和引出板传递到导电板上，有效提高了二极管芯片的散热效果，导电板设在环氧树脂体外侧且两个导电板均为平板结构，有效保证了与其他芯片或电路连接的可靠性和便捷性，与二极管芯片另一极相连接的跳板为扁六角形，能够对二极管芯片起到良好的限位作用，保证二极管在基板上位置的统一性，保证了扁六角形跳板与二极管芯片连接的可靠性，有效保证了二极管芯片的使用寿命，适于广泛推广使用。

附图说明：

图1为本实用新型的剖面结构示意图。

图中，1基板，2二极管芯片，3跳板，4引出板，5环氧树脂体，6第一导电板，7第二导电板。

具体实施方式：

为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本实用新型进行详细阐述。

如图1中所示，一种大电流贴装二极管封装结构，包括一基板1，在基板1表面贴装有二极管芯片2，二极管芯片2的一极与基板1相连接，二极管芯片2上部压设有一跳板3，跳板3与二极管芯片2的另一极相连接，跳板3的尾端连接有一引出板4；所述基板1、二极管芯片2、跳板3和引出板4外塑注有方形的环氧树脂体5；所述引出板4一体连接有位于环氧树脂体5外侧的第一导电板6，在环氧树脂体5远离第一导电板6的一端基板1一体连接有一位于环氧树脂体5外侧的第二导电板7；所述基板1、跳板3和引出板4均为金属板；所述跳板3与二极管芯片2相连接一端为扁六角形。

所述跳板3与二极管芯片2相焊接，跳板3与引出板4相焊接。

所述基板1、跳板3和引出板4均为铜板。

所述第一导电板6与第二导电板7位于同一水平面上。

所述环氧树脂体5的高度为1.5-2.0毫米，基板1、第一导电板6和第二导电板7的厚度为0.5-1.0毫米。