[实用新型]无风扇的电脑芯片散热装置

说明书

本实用新型旨在提供提供一种无风扇的电脑芯片散热装置，具有散热效率高和易于安装的优点。包括具有散热鳍片的机箱盖和连接至机箱盖的导热装置，导热装置和电脑芯片相连，机箱盖内侧设有匀热板，导热装置连接至匀热板上。导热装置和电脑芯片之间还可设置导热硅脂，匀热板上还可设置安装板，匀热板或安装板上设置安装槽，便于导热装置与匀热板的连接。本装置的优点在于：匀热板与机箱盖的接触面积大，散热效率更高，匀热板与导热装置之间便于连接，安装效率高，便于批量安装。

技术领域

本实用新型属于计算机设备领域，特别涉及一种散热装置。

背景技术

电脑的CPU和GPU等芯片在运行过程中会产生大量的热量，如不及时将芯片的温度降低，就会引发降频，使CPU和GPU的运行性能受到影响。一般的电脑芯片降温的方法是安装带有风扇的散热器，利用风扇将CPU的热量带走。但在环境较为恶劣的工作场所或对静音要求较高的使用场景下，不宜采用风扇式散热器，只能采用被动式散热。专利号为200710020336.4的专利公开了一种无风扇式芯片散热装置，包括散热机箱和导热橡胶，导热橡胶连接芯片和散热机箱，对芯片进行被动式散热。但导热橡胶和散热机箱的接触面积较小，散热效率较低，且导热橡胶需在机箱凹槽导轨内移动，利用过盈配合进行固定，安装效率低，不适于批量安装。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是，提供一种无风扇的电脑芯片散热装置，具有散热效率高和易于安装的优点。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种无风扇的电脑芯片散热装置，包括具有散热鳍片的机箱盖和连接至机箱盖的导热装置，导热装置和电脑芯片相连，机箱盖内侧设有匀热板，匀热板由一固定板固定在机箱盖内侧，固定板上开设有安装槽，导热装置穿过安装槽与匀热板相接。

进一步的，导热装置和电脑芯片之间还设有导热硅胶。

进一步的，导热装置为铜块，匀热板为铜板，匀热板上设有安装槽。

进一步的，匀热板上设有螺纹孔，导热装置通过螺栓固定连接在匀热板上。

本实用新型的有益之处在于，匀热板与机箱盖的接触面积大，散热效率更高，匀热板与导热装置之间便于连接，安装效率高，便于批量安装。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型去除机箱后的爆炸结构示意图；

其中：1、机箱；2、机箱盖；3、导热装置；4、匀热板；5、导热硅脂；6、芯片；7、固定板；8、散热鳍片；9、安装槽。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型进行详细描述：

如图1所示，机箱1上安装机箱盖2，机箱盖2内侧安装有匀热板4和固定板7，机箱盖2的材料为铝合金，匀热板4为铜板。芯片6包括一块CPU和一块GPU，芯片6上覆盖导热硅脂5，导热硅脂5连接至导热装置3，导热装置3为铜合金，导热装置3连接至匀热板4。电脑运行过程中芯片6的芯片由导热硅脂5经导热装置3和匀热板4传送至机箱盖2，机箱盖2将热量传递至外界。导热硅脂5、导热装置3和匀热板4均采用导热效率高的材料，便于快速将热量向机箱盖2传递。机箱盖2采用铝合金材料，铝合金材料的传热效率低于铜合金，但利用如图2所示的散热鳍片8的散热结构，可使机箱盖2的散热表面积大，与空气的接触充分，从而保证充分的散热效率。匀热板4与导热装置3的材质均为铜合金，热传递效率高，而匀热板4与机箱盖2的接触面积大，热交换的效率高。