[实用新型]散热型厚铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种散热型厚铜板。

背景技术

覆铜板，又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为铜覆层压板，是做印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的基本材料。目前广泛应用的PCB是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于方型扁平式封装技术(Plastic Quad Flat Package，QFP)、球栅陈列结构的PCB(Ball Grid Array，BGA)等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板。因此，如何提高PCB板的散热效果已成为决定电子器件稳定性和可靠度的重要因素。

因此，有必要对现有的PCB板的散热效果进行进一步开发，以避免上述缺陷。

此外，传统的产品电路压板一般都采用单一的PP进行制作，其采用普通PP与面板进行压合，由于PP是一种半结晶材料，在锣空产品的电路压板中，若单纯采用流动性PP制作电路压板，则会出现严重的流胶流到槽中心的问题；而若是单纯采用不流动PP来制作的电路压板，则不能有效地填充线路间隙，会出现线路面填充不实导致白斑的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种散热型厚铜板，其散热性能佳，同时能够有效地解决采用单一PP制作的电路压板会出现严重流胶流到槽中心、或线路面填充不实导致白斑的问题。

本实用新型的技术方案如下：一种散热型厚铜板，包括双面板、流动性PP层、不流动PP层及金属基板，所述流动性PP层压合于所述双面板上，所述不流动PP层压合于所述流动性PP层上，所述金属基板压合于所述不流动PP层上，所述金属基板的表面覆有改性的陶瓷粉绝缘材料层，在所述改性的陶瓷粉绝缘材料层表面设有用厚铜箔制成的电路，所述散热型厚铜板的左右侧壁上均电镀有铜层，所述金属基板的两端与所述铜层连接，所述电路表面的左右两侧开设有散热孔，所述散热孔从所述电路的表面深入至所述不流动PP层表面，所述散热孔的孔壁上设置有镀铜层，所述镀铜层与所述金属基板连接。

在上述技术方案中，与所述铜层连接的所述金属基板延伸至所述散热型厚铜板的侧壁，且凸出所述散热型厚铜板的侧壁至少0.4mm。

在上述技术方案中，所述铜层的厚度小于等于4mil。

在上述技术方案中，所述金属基板的厚度为3mm。

在上述技术方案中，所述用厚铜箔制成的电路的厚度为0.5mm。

在上述技术方案中，所述双面板为多层LED锣空双面板。

在上述技术方案中，所述双面板为锣空带槽的双面板。

在上述技术方案中，所述双面板为PCB板。

在上述技术方案中，所述流动性PP层的PP填充于双面板线路面的间隙。

在上述技术方案中，所述不流动PP层由预先啤出来的不流动性PP形成。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：本实用新型的改性的陶瓷粉绝缘材料是用陶瓷粉与环氧树脂混合制成，该种材料具有很好的热传导性和散热，能够将电路上的热量经陶瓷粉绝缘材料释放并传递到金属基板，金属基板再将内部的热量传导给两侧的铜层和散热孔的镀铜层释放出去，充分利用了铜板的空间，大大提高了散热能力，而制成电路的铜箔也比通常厚许多，本实用新型具有良好的散热性、导电性，可用于大功率、高压和大电流的场合使用；且本实用新型有效地解决了单纯采用流动性PP制作的电路压板会出现严重流胶流到槽中心的问题，同时能解决单纯采用不流动性PP制作的电路压板其线路面填充不实导致白斑的问题。

附图说明

图1为本实用新型散热型厚铜板的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。