[实用新型]LED光源驱动散热模组有效

专利信息
申请号: 201720942571.6 申请日: 2017-07-31
公开(公告)号: CN206958867U 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 贺一平;傅高武;傅高鹏;刘光喜 申请(专利权)人: 湖南明和光电设备有限公司
主分类号: F21V29/70 分类号: F21V29/70;F21V29/67;F21V23/00
代理公司: 长沙楚为知识产权代理事务所(普通合伙)43217 代理人: 李大为
地址: 410000 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: led 光源 驱动 散热 模组
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于大功率灯具灯体技术领域,特别是涉及一种结构紧凑、稳定,结构一致性高、方便维修和更换且散热性能高的集成模块化的LED光源驱动散热模组。

背景技术

众所周知,LED是一种新型光源,其具有高效节能、环保、长寿命、安全稳定、响应时间短、对环境无污染、多色发光等优点,因此LED已经广泛快速地应用在各种灯光使用场合。其中LED散热性能的好坏直接影响LED的使用寿命和使用特性,为此专利号201510467028.0公开的一种高效散热的LED灯,包括灯头、灯体、LED灯板和灯罩,所述LED灯板安装在灯体内,灯罩位于LED灯板下方,其还包括有上盖、下盖和穿线管,所述穿线管为圆筒状且位于灯体中央,上盖位于穿线管上方,下盖位于穿线管下方,灯体、上盖、通线管、下盖围合成一个密封的散热腔,所述散热腔中盛有超导液;所述LED灯板固定在下盖下方,LED灯板的导线通过穿线管与灯头连接,其通过超导液散热来实现LED灯的散热,然而其超导液安装在灯体内的密封性则直接影响LED灯使用的安全性,使得结构使用范围受限,同时其只适用于小功率的LED灯散热。

而随着社会的发展,LED舞台灯具的应用越来越广,由于LED舞台灯具需求的光源功率越来越大,所以光源部分产生的热量导致整个灯体产品的热量也越来越大。为保证光源的使用寿命和使用特性,对灯具灯体的散热要求需要不断提升。随着光源功率的加大,其光源驱动产生的热量也随之提升,而现有LED灯体内的散热结构已完全不能满足光源驱动的使用要求,从而也不能满足大功率光源完全发挥性能,因而大大降低了光源的工作效率和使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于克服现有技术的不足,提供了一种LED光源驱动散热模组,本实用新型解决了现有大功率灯具灯体内光源驱动散热不充分的问题,且实现了灯具灯体内的光源驱动散热和光源散热有效隔离,最大限度地实现了整个灯具灯体散热,以充分发挥灯具的性能,提高灯具的工作效率和使用寿命,且节约生产成本。

为了实现上述目的,本实用新型提供了一种LED光源驱动散热模组,包括主板模组、导风板、光源驱动模组和驱动板压板模组;所述主板模组包括主板,所述主板上设有接头;所述光源驱动模组包括光源驱动板和贴合在所述光源驱动板发热芯片上的散热器,所述光源驱动板上设有凸起和插头;所述驱动板压板模组包括驱动板压板和散热风扇;

所述导风板安装于所述主板与驱动板压板之间,所述主板的接头穿过所述导风板的第一安装孔,所述导风板内形成通道,所述驱动板压板相对于所述导风板的通道处设有所述散热风扇,所述散热风扇与所述通道连通;所述光源驱动模组安装于所述导风板的通道内,且所述光源驱动板的插头插入所述主板的接头内,所述凸起插入所述驱动板压板的第二安装孔内。

进一步地,位于所述散热风扇的两侧,在所述导风板的通道内均安装有所述光源驱动模组。

进一步地,所述导风板相对于所述散热风扇位置设有由所述通道内壁向外扩的漏斗口,且所述漏斗口的大口端靠近所述散热风扇。

进一步地,所述导风板上设有压板,所述导风板通过所述压板与所述驱动板压板相连接。

进一步地,所述导风板呈U型,所述第一安装孔设于所述导风板的U型槽的槽底,所述驱动板压板上设有圆形安装孔,所述散热风扇安装于所述圆形安装孔处。

进一步地,所述光源驱动板的发热芯片与散热器之间设有导热介质。

进一步地,所述主板与所述驱动板压板之间安装有相互平行的两所述导风板;所述主板模组还包括铜锣柱;位于两所述导风板之间,所述主板通过螺丝与所述铜锣柱的一端相连接,所述驱动板压板通过所述螺丝与所述铜锣柱的另一端相连接。

进一步地,位于两所述导风板之间,在所述主板上设有第一异形孔,所述驱动板压板上设有第二异形孔。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果:

1、本实用新型导风板与主板模组和驱动板压板模组装配后形成通道,而光源驱动模组装配在导风板的通道内,其实现了灯具灯体内光源驱动部分与光源的有效隔离,即实现了灯具灯体内光源驱动散热与光源散热的有效隔离,从而最大限度地实现了整个灯具灯体散热。

2、本实用新型的光源驱动板的发热芯片与散热器之间的导热介质,保证了散热器和光源驱动板的有效贴合,从而使得发热芯片上的热量能快速地传递到散热器上。

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