[实用新型]打标装置

说明书

技术领域

本实用新型属于打标设备技术领域，尤其涉及一种打标装置。

背景技术

半导体器件制造完成后需要对其测试、打标、分类等作业，目前，市场上是通过分选机完成上述工序，具体地，分选机上安装有用于喂料的送料装置、用于运送半导体器件的转盘装置，半导体器件由送料装置喂料后，由转盘装置拾取并运送至下一个工位，实现方向辨别，旋转换向，测试后进入打标装置进行打标作业，现有技术中的打标装置上安装有卫星转盘，卫星转盘上固定安装有可发射激光的打标器件，打标器件向半导体器件发射激光进行打标。具体地，转盘装置先将半导体器件放置在打标装置上，打标装置旋转卫星转盘，将打标器件对准半导体器件进行打标，打标完成之后，再旋转卫星转盘将打标器件移开，转盘装置再将打标好的半导体器件取走，进行下一步骤。

这种将打标器件安装在卫星转盘上的结构使得打标装置的安装变得非常局促，后期维护调试非常困难。同时，还会迫使卫星转盘设计的非常大，增大卫星转盘的惯性，降低整机速度，降低生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种打标装置，旨在解决现有技术中将打标器件安装在卫星转盘上导致打标装置调试困难，并且增大了卫星转盘的惯性，降低了整机速度而降低生产效率的技术问题。

本实用新型是这样实现的，一种打标装置，安装于分选机，所述分选机包括工作台以及安装于所述工作台并用于拾取和下放所述半导体器件以运输所述半导体器件的转盘装置，所述打标装置包括打标支架、电机、卫星转盘以及打标器件，所述打标支架包括支撑底座以及与所述支撑底座连接且固定设置有所述电机的支撑台，所述支撑台上具有取放工位以及打标工位，所述电机包括与所述支撑台固定设置的电机本体以及由所述电机本体驱动旋转且与所述卫星转盘固定连接的电机轴，所述卫星转盘包括与所述电机轴固定连接的基盘、设置于所述基盘上且用于承载所述半导体器件并随所述基盘运动而依次循环经过所述取放工位和所述打标工位的第一保持部以及设置于所述基盘上且用于承载所述半导体器件并随所述基盘运动的第二保持部，所述第二保持部在所述第一保持部经过所述取放工位时经过所述打标工位，而在所述第一保持部经过所述打标工位时经过所述取放工位，所述打标器件安装于所述工作台并且用于在所述半导体器件随所述第一保持部或所述第二保持部经过所述打标工位时对所述半导体器件进行打标，所述转盘装置于所述第一保持部或所述第二保持部经过所述取放工位时对所述半导体器件进行取放。

进一步地，所述卫星转盘上于所述第一保持部处设有由所述第一保持部向所述支撑台延伸且用于吸附半导体器件的第一保持吸气孔，所述卫星转盘上于第二保持部处设有由所述第二保持部向所述支撑台延伸且用于吸附半导体器件的第二保持吸气孔，所述支撑台于所述打标工位处设有与外部气压源连通并且用于与所述第一保持吸气孔和所述第二保持吸气孔连通的第一工位吸气孔，所述支撑台面向所述卫星转盘的一侧设有与所述第一工位吸气孔连通且由所述第一工位吸气孔的两侧向所述取放工位延伸的负压槽，所述第一保持吸气孔和所述第二保持吸气孔由所述电机驱动旋转至所述取放工位时，均与所述负压槽连通。

进一步地，所述支撑台于所述取放工位处设有一端与外部气压源连通和另一端与所述负压槽连通的第二工位破气孔。

进一步地，所述负压槽于其底部向上凸出设置有环绕于所述第二工位破气孔的隔梁，所述隔梁凸起的高度低于所述负压槽的深度。

进一步地，所述负压槽呈圆弧状以使所述第一保持吸气孔和所述第二保持吸气孔随所述卫星转盘旋转时，始终与所述负压槽连通。