[实用新型]一种压力传感器装配结构

权利要求书

1.一种压力传感器装配结构，其特征在于，包括：电路板、螺纹压环、插接配合的插接件和壳体，所述壳体的上部设置筒状空腔，该筒状空腔中部的内壁设置内螺纹，所述螺纹压环的外壁设置与所述内螺纹相配合的外螺纹，装配时电路板置于所述筒状空腔内的底部，电路板的下端面与所述筒状空腔之间设置第二密封圈，所述螺纹压环与筒状空腔螺纹配合，所述插接件插入筒状空腔内的上部，插接件的底端与螺纹压环的顶端之间设置第一密封圈，使得螺纹压环对电路板进行限位，电路板上端面与螺纹压环内腔之间形成密封腔，电路板下端面与筒状空腔底壁之间形成检测腔；所述螺纹压环与筒状空腔螺纹配合，所述插接件的底端插入筒状空腔内的上部，以使螺纹压环对电路板进行限位；所述插接件的外壁对称设置螺旋槽，该螺旋槽的前端开口置于所述插接件的顶端，该螺旋槽的尾端设置回转部。

2.根据权利要求1所述的压力传感器装配结构，其特征在于，所述螺纹压环的侧壁顶端沿周向设置压环凸台，以使所述螺纹压环置于所述筒状空腔内时，所述压环凸台与所述筒状空腔内壁之间形成第一环形槽，所述第一密封圈设置于第一环形槽内。

3.根据权利要求2所述的压力传感器装配结构，其特征在于，所述螺纹压环的底端内侧沿周向设置倒角部。

4.根据权利要求3所述的压力传感器装配结构，其特征在于，所述螺纹压环的顶端内侧对称设置内凹槽。

5.根据权利要求4所述的压力传感器装配结构，其特征在于，所述筒状空腔的中部设置环形的承接凸台；所述第二密封圈设置于所述承接凸台与所述电路板之间。