[实用新型]一种FPC板及电子器件有效

专利信息
申请号: 201720948979.4 申请日: 2017-07-31
公开(公告)号: CN207099434U 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: 马菲菲 申请(专利权)人: 歌尔科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02
代理公司: 北京市隆安律师事务所11323 代理人: 权鲜枝,吴昊
地址: 266104 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 fpc 电子器件
【权利要求书】:

1.一种FPC板,其特征在于,所述FPC板上包括若干用于热压熔锡焊接的第一焊垫,每个第一焊垫的背面对应位置处各设置一个无电性连接的第二焊垫,用于增高所述第一焊垫的背面受力区的高度。

2.根据权利要求1所述的FPC板,其特征在于,所述无电性连接的第二焊垫为一层铜皮。

3.根据权利要求1所述的FPC板,其特征在于,所述FPC板上非贴件区域覆盖有保护膜。

4.根据权利要求1所述的FPC板,其特征在于,相邻两个无电性连接的所述第二焊垫之间无保护膜覆盖。

5.根据权利要求1所述的FPC板,其特征在于,相邻两个所述第一焊垫之间无保护膜覆盖。

6.根据权利要求1所述的FPC板,其特征在于,所述第二焊垫尺寸大于等于第一焊垫尺寸。

7.一种电子器件,其特征在于,包括权利要求1-6任一项所述的FPC板和PCB板,所述FPC板通过热压熔锡焊接技术焊接在所述PCB板。

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