[实用新型]一种FPC板及电子器件有效
申请号: | 201720948979.4 | 申请日: | 2017-07-31 |
公开(公告)号: | CN207099434U | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 马菲菲 | 申请(专利权)人: | 歌尔科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/02 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所11323 | 代理人: | 权鲜枝,吴昊 |
地址: | 266104 山东省青岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 fpc 电子器件 | ||
1.一种FPC板,其特征在于,所述FPC板上包括若干用于热压熔锡焊接的第一焊垫,每个第一焊垫的背面对应位置处各设置一个无电性连接的第二焊垫,用于增高所述第一焊垫的背面受力区的高度。
2.根据权利要求1所述的FPC板,其特征在于,所述无电性连接的第二焊垫为一层铜皮。
3.根据权利要求1所述的FPC板,其特征在于,所述FPC板上非贴件区域覆盖有保护膜。
4.根据权利要求1所述的FPC板,其特征在于,相邻两个无电性连接的所述第二焊垫之间无保护膜覆盖。
5.根据权利要求1所述的FPC板,其特征在于,相邻两个所述第一焊垫之间无保护膜覆盖。
6.根据权利要求1所述的FPC板,其特征在于,所述第二焊垫尺寸大于等于第一焊垫尺寸。
7.一种电子器件,其特征在于,包括权利要求1-6任一项所述的FPC板和PCB板,所述FPC板通过热压熔锡焊接技术焊接在所述PCB板。
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