[实用新型]一种模块化IC测试座及IC测试装置

权利要求书

1.一种模块化IC测试座，其特征在于，包括底座和用于连接被测IC和测试电路的模块组件，所述模块组件包括固定于所述底座且相互贴靠的多个限位片和用于连接所述被测IC和所述测试电路的多个弹片，每个所述限位片上均设置有多个与所述弹片相配合的第一限位通孔，多个所述限位片的所述第一限位通孔形成的通孔矩阵与所述被测IC的点位相适应，所述底座的底壁上设置有用于所述弹片伸出与所述测试电路接触的第一通道缺口。

2.根据权利要求1所述的模块化IC测试座，其特征在于，所述弹片包括弯折部、用于与所述被测IC相接触的上接触部和用于与所述测试电路相接触的下接触部，所述弯折部的两端分别与所述上接触部和所述下接触部相连，所述弯折部为弓形，所述下接触部的底部形成用于刺穿氧化层的尖刺部和用于限制刺穿深度的抵挡部。

3.根据权利要求2所述的模块化IC测试座，其特征在于，所述上接触部和所述弯折部之间设置有第一凸起部，所述下接触部与所述弯折部之间设置有第二凸起部。

4.根据权利要求1所述的模块化IC测试座，其特征在于，所述模块化IC测试座还包括上盖和用于对所述被测IC施加压力的弹性压块组件，所述弹性压块组件连接于所述上盖内腔中，所述上盖与所述底座转动连接，当所述上盖盖合时，所述弹性压块组件进行收缩并通过所述弹性压块组件的底部对所述被测IC施加压力。

5.根据权利要求4所述的模块化IC测试座，其特征在于，所述模块组件还包括连接于所述底座上的弹性浮板，所述弹性浮板位于所述限位片靠近所述被测IC的一侧，所述弹性浮板上设置有多个与所述弹片相配合的第二限位通孔。

6.根据权利要求5所述的模块化IC测试座，其特征在于，所述模块组件还包括固定于所述底座顶部的IC定位板，所述IC定位板上设置有用于所述弹片伸出与所述被测IC接触的第二通道缺口。

7.根据权利要求6所述的模块化IC测试座，其特征在于，所述模块化IC测试座还包括弹性手扣部，所述弹性手扣部与所述上盖转动连接，所述弹性手扣部的底部设置有第一卡扣件，所述底座上设置有与所述第一卡扣件相配合的第二卡扣件。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的模块化IC测试座，其特征在于，所述模块化IC测试座还包括转接电路板，所述转接电路板固定于所述底座的底部。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的模块化IC测试座，其特征在于，所述底座包括第一底座本体、第二底座本体和转接电路板，多个所述限位片均固定于所述第一底座本体的内腔中，所述转接电路板固定于所述第二底座本体的底部，所述第一底座本体和所述第二底座本体上均设置有用于所述弹片伸出与所述转接电路板接触的第三通道缺口。

10.一种IC测试装置，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的模块化IC测试座。