[实用新型]白光灯珠芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种白光灯珠芯片。

背景技术

目前市场上形成的白光灯珠芯片其上的荧光粉涂层涂敷的不均匀，通常会导致芯片发光的不均匀。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种白光灯珠芯片，旨在解决上述问题。

本实用新型提供一种白光灯珠芯片，包括电极及所述电极上方的外延层，所述外延层上开设有多个刀口，所述白光灯珠芯片还包括涂敷于外延层及外延层上的刀口处的荧光粉涂层，所述白光灯珠芯片在外延层涂敷荧光粉涂层后沿外延层上的刀口进行切割以形成多个单独的白光灯珠芯片。

其中，所述白光灯珠芯片还包括有通过激光剥离方式从外延层上剥离的蓝宝石衬底。

其中，所述外延层上的刀口是为通过刀片或锯片切割形成。

其中，所述每个单独的白光芯片形状为正方形或长方形中的一种。

其中，所述刀口为宽度为50um到200um。

其中，所述切割形成的每两个单独白光灯珠芯片间的宽度为5um~30um。

其中，所述外延层的发光颜色为蓝色、蓝紫色、近紫外或远紫外中的一种。

其中，所述荧光粉涂层的厚度从10um到500um。

其中，所述荧光粉涂层包括荧光粉与硅胶。

从以上技术方案可以看出，本实用新型的白光灯珠芯片，通过在外延层上开设涂刀口来涂敷荧光粉层，使得外延层的侧面及正面均可以涂敷到荧光粉涂层，使得芯片发光更均匀。

附图说明

图1是本实用新型本实施例中白光灯珠芯片包括刀口的示意图。

图2是本实用新型本实施例中白光灯珠芯片涂敷荧光粉涂层的示意图。

图3是本实用新型本实施例中白光灯珠芯片涂敷荧光粉涂层后切割的示意图。

图4是本实用新型本实施例中白光灯珠芯片的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不限定本实用新型。

如图1至图4所示的一种白光灯珠芯片100。所述白光灯珠芯片100包括电极30及所述电极上方的外延层20。在本实施方式中，所述外延层20的发光颜色为蓝色、蓝紫色、近紫外或远紫外中的一种。

所述外延层20上开设有多个刀口40。在本实施方式中，所述外延层上的刀口是为通过刀片或锯片切割形成，所述刀口40为宽度为50um到200um。

所述白光灯珠芯片100还包括涂敷于外延层20及外延层20上的刀口处的荧光粉涂层60，由于荧光粉涂层60直接涂敷在外延层20上，在CSP使用中荧光粉产生的热量可以直接通过薄薄的外延层传导到LED基板上，不再经过厚厚的绝热的蓝宝石衬底，大大降低了荧光粉的温度，同时也降低了硅胶或环氧树脂的温度，提高光通量和使用寿命；再者荧光粉涂层不仅仅是支承作用，本身就是白光芯片CSP的组成部分，无论是拾取、分选、包装、运输还是使用，永远不再去除，而且涂层是硅胶或环氧树脂，普通的溶剂是洗不掉的；荧光粉涂层与外延层直接粘合，与粘贴陶瓷片或玻璃片相比中间不需要过渡层也不需要额外的胶来粘连，从根本上去除了额外的胶粘层带来的光损失；荧光粉涂层不仅涂敷在外延层的上表面，还覆盖了外延层的四周侧面，不再有蓝光泄漏，颜色均匀一致，是完美的封装；荧光粉的颗粒度中间值大约为15um左右，增加荧光粉在硅胶或环氧树脂中的浓度就可以把荧光粉涂层做到几十个um厚，大大降低了CSP的厚度，而通常的大片的陶瓷板或玻璃板很难做到这么薄，即使能做到也不容易平整而且易碎；荧光粉涂层的切割很容易而且效率高，而陶瓷或玻璃板的切割就很难很慢，而且易碎。在本实施方式中，所述荧光粉涂层60的厚度从10um到500um。在本实施方式中，所述荧光粉涂层60包括荧光粉与硅胶。

所述白光灯珠芯片100在外延层涂敷荧光粉涂层60后沿外延层20上的刀口40进行切割以形成多个单独的白光灯珠芯片。在本实施方式中，所述每个单独的白光芯片形状为正方形或长方形中的一种。在本实施方式中，所述切割形成的每两个单独白光灯珠芯片间的宽度为5um~30um。

在本实施方式中，所述白光灯珠芯片还包括有通过激光剥离方式从外延层上剥离的蓝宝石衬底10，而倒装芯片的蓝宝石衬底10被剥离，涂敷在外延层上的不是临时的不含荧光粉的保护层，而是含有荧光粉的可以把外延层发出的蓝光转化成白光的荧光粉涂层。