[实用新型]侧出声发声装置模组

说明书

技术领域

本实用新型属于电声换能技术领域，具体地，本实用新型涉及一种侧出声发声装置模组。

背景技术

近年来，消费类电子产品的技术发展迅速。随着手机、平板电脑、VR设备等产品的发展，其中各个配件的性能也需要相应提升，以适应逐渐提高的性能、应用可靠性的要求。

发声装置是电子产品中重要的发声部件，用于将声音信号转变成声音。随着电子产品的发展，对发声装置的灵敏度、失真等性能指标提出了更高的要求。要求扬声器具有更好的音质。另一方面，电子产品的外形具有超薄化的发展趋势，为了配合这一趋势，发声装置也需要做出结构改变。

现有的发声装置为配合智能手机的超薄设计，通常为侧出声结构。侧出声结构中，声音气流的流动方向发生90°的改变，并通过侧出声管道流出。侧出声结构相比正出声结构不利于音质的保持和提升。为了改善采用侧出声结构的发声装置的音质，本领域技术人员尝试采用整体增大发声装置的前腔高度的方式。但是，由于电子产品整机结构对厚度方向的限制，前腔的高度受到了限制。

所以，有必要对采用侧出声结构的发声装置进行改进，改善发声装置的音质。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种改进的发声装置模组。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种侧出声发声装置模组，包括：

发声装置组件，包括振膜；

模组壳体，所述模组壳体具有出声管道，所述发声装置组件设置在所述模组壳体中，从所述振膜到与振膜相对的模组壳体内表面之间的空间为前声腔，所述出声管道从所述发声装置组件的侧面与所述前声腔对接连通；

所述前声腔的高度为从振膜到与振膜相对的模组壳体内表面的距离，所述前声腔具有第一高度区和第二高度区，所述第二高度区位于所述前声腔与出声管道对接连通的位置并且与所述发声装置组件比邻出声管道的一侧边缘位置相对应，所述第二高度区的高度大于第一高度区的高度。

可选地，围成所述第二高度区的模组壳体的壁厚小于围成所述第一高度区的模组壳体的壁厚。

可选地，所述模组壳体的材料为塑胶材料，围成所述第二高度区的模组壳体与围成所述第一高度区的模组壳体一体注塑成型，围成所述第二高度区的模组壳体的内表面向模组壳体的外侧凹陷。

可选地，所述模组壳体包括塑胶壳体和金属板，所述金属板与所述塑胶壳体注塑固定连接，所述金属板作为围成所述第二高度区的模组壳体。

可选地，所述振膜包括折环部，所述折环部位于所述发声装置组件的边缘内侧，所述第二高度区与振膜的比邻出声管道一侧的折环部位置相对应。

可选地，围成所述第一高度区的模组壳体的壁厚范围为0.5mm-0.55mm。

可选地，围成所述第二高度区的模组壳体的壁厚范围为0.3mm-0.4mm。

可选地，围成所述第二高度区的模组壳体的壁厚范围为0.15mm-0.25mm。

可选地，所述第二高度区沿从前声腔到出声管道的方向的宽度范围为1.5mm-4mm。

可选地，所述出声管道内设置有吸音材料；

和/或，所述发声装置组件倾斜设置在所述模组壳体中，使振膜向朝向所述出声管道的方向偏转。

本实用新型的一个技术效果在于，改善了侧出声发声装置的音质。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型具体实施方式提供的侧出声发声装置模组的侧面剖视图；

图2是图1的局部放大图；

图3是本实用新型具体实施方式提供的侧出声发声装置模组的立体剖视图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。