[实用新型]90°带状线电桥和微波集成电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及微波无源电路技术领域，特别涉及一种90°带状线电桥和微波集成电路。

背景技术

在微波集成电路中，无源电路是微波集成电路设计的一个重要方面，其中以耦合器电桥为代表的微带电路更是其中的重点。在当前的微波集成电路系统和微波毫米波电路中，平衡式放大器常常需要用到90°电桥。特别是采用90°电桥所构成的平衡放大器能够得到更宽的带宽，改善输入、输出端口的匹配状况，提高功放的稳定性。并且能够提升输出功率，改善线性度。但是，目前的 90°电桥的功率容量低，不能满足大功率功放电路的要求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种90°带状线电桥和微波集成电路，以解决现有技术中90°电桥的功率容量低的技术问题。

本实用新型实施例第一方面提供一种90°带状线电桥，包括：上盖板、顶层介质板、电路板、底层介质板和盒体；所述底层介质板、所述电路板、所述顶层介质板和所述上盖板依次固定在所述盒体中；所述盒体侧面设置输入端口引出端、隔离端口引出端、耦合端口引出端和直通端口引出端；所述电路板包括中间介质层，所述中间介质层的上表面覆盖第一微带线，所述中间介质层的下表面覆盖第二微带线；所述第一微带线和所述第二微带线对称；在所述电路板对应的平面上，所述第一微带线的投影和所述第二微带线的投影至少有两个交点。

可选的，所述第一微带线的宽度和所述第二微带线的宽度为渐变宽度。

可选的，所述顶层介质板包括顶层介质层，所述顶层介质层的上表面覆盖第一覆铜层。

可选的，所述底层介质板包括底层介质层，所述底层介质层的下表面覆盖第二覆铜层。

可选的，所述输入端口引出端和所述隔离端口引出端位于所述盒体的同一侧。

可选的，所述底层介质板、所述电路板、所述顶层介质板和所述上盖板通过螺栓依次固定在所述盒体中。

可选的，所述第一微带线和所述第二微带线为铜材料。

可选的，所述中间介质层采用罗杰斯5880印刷板；所述中间介质层的介电常数为2.2，厚度为0.127毫米。

可选的，所述顶层介质层采用罗杰斯5880印刷板；所述顶层介质层的的介电常数为2.2，厚度为0.5毫米。

本实用新型实施例第二方面提供一种微波集成电路，所述电路包括如权利要求1-9任一项所述的90°带状线电桥。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本实用新型实施例，通过将电路板中间介质层上表面覆盖第一微带线和下表面覆盖第二微带线，第一微带线和第二微带线对称，并且在电路板对应的平面上，第一微带线的投影和第二微带线投影至少有两个交点，从而提高90°电桥的功率容量。

附图说明

图1是本实用新型实施例一提供的90°带状线电桥的结构拆分示意图；

图2是本实用新型实施例一提供的90°带状线电桥的电路板的结构示意图；

其中，上盖板11；顶层介质板12；顶层介质层121；第一覆铜层122；电路板13；中间介质层131；第一微带线132；第二微带线133；底层介质板14；底层介质层141；盒体15；输入端口引出端16；隔离端口引出端17；耦合端口引出端18；直通端口引出端19；螺栓110；螺栓安装孔111。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下对照附图并结合实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一

请参考图1，图1是本实用新型实施例一提供的90°带状线电桥的结构拆分示意图，如图所述，该90°带状线电桥包括：上盖板11、顶层介质板12、电路板13、底层介质板14和盒体15。所述底层介质板14、所述电路板13、所述顶层介质板12和所述上盖板11依次固定在所述盒体15中。所述盒体15侧面设置输入端口引出端16、隔离端口引出端17、耦合端口引出端18和直通端口引出端19。所述电路板13包括中间介质层131，所述中间介质层131的上表面覆盖第一微带线132，所述中间介质层131的下表面覆盖第二微带线133，所述第一微带线132和所述第二微带线133对称。在所述电路板13对应的平面上，所述第一微带线132的投影和所述第二微带线133的投影至少有两个交点。