[实用新型]具有高散热性能的光学模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及光学及电子技术领域，特别是涉及一种光学模组。

背景技术

成像模组或成像相机由透镜、滤光片以及图像传感器组成，被广泛应用于消费类电子，如手机、电脑、平板等设备上。随着消费类设备对成像种类的需求增加，3D成像正得到迅速的发展。

3D成像技术中，结构光技术应用最为广泛，基于结构光技术的深度相机一般由多个光学模组组成，例如结构光投影模组以及成像模组，随着微型电子设备如手机等对3D成像的日益增加的需求，光学模组对体积、功耗、散热等要求也越来越高。

然而，传统的结构形式难以同时满足光学模组体积小且具有高散热性能的要求。

实用新型内容

为了解决难以同时满足光学模组体积小且具有高散热性能的技术问题，本实用新型提出一种光学模组及深度相机。

本实用新型的技术问题通过以下的技术方案予以解决：

一种光学模组，包括：底座、镜座及光学元件；所述镜座安装在所述底座上；所述光学元件安装在所述镜座上，用于调制光束；其中，所述底座包括：芯片，用于发射或接收所述光束；电路板，开有第一通孔，所述第一通孔中设有所述芯片；基底，用于安装所述芯片与所述电路板，所述基底设有至少一个第二通孔，所述第二通孔的面积小于所述芯片的面积，以使得所述芯片可以覆盖至少部分所述第二通孔。在一实施例中，为了进一步提升所述芯片散热性能，在所述第二通孔中设有散热材料。所述散热材料可以包括散热硅脂。在又一实施例中，所述芯片包括VCSEL阵列光源。其中，所述VCSEL阵列光源可以由半导体衬底以及多个VCSEL光源组成。另外，所述多个VCSEL光源可以以不规则二维图案形式排列在所述半导体衬底上。

在本实用新型中，所述光学元件可以包括：透镜，用于接收并汇聚所述VCSEL阵列光源发射的光束；衍射光学元件，用于接收经所述透镜汇聚后的所述光束后向外发射结构化图案光束。此外，所述芯片可以包括图像传感器，所述图像传感器包括CMOS图像传感器或CCD图像传感器。在其他实施例中，所述光学元件也可以包括：滤光片，用于使得具有特定波长的光束通过；透镜，用于使外部物体在所述图像传感器上成像。

总的来说，上述光学模组，包括光束模块，用于发射或接收光束；供电模块，与所述光束模块连接，用于为所述光束模块供电；所述供电模块包括通孔模块，所述通孔模块中设有所述光束模块；散热模块，与所述光束模块及供电模块连接，能同时承载所述光束模块及所述供电模块，并能让光束模块发出的热量从散热模块中通过；从而在能确保所述光学模组体积小的同时，实现散热。

此外，本实用新型还提出了一种结构光深度相机，包括：上述任一所述光学模组，所述光学模组包括结构光投影模组及成像模组，所述结构光投影模组用于向外发射结构化图案光束；所述成像模组，用于采集所述结构化图案；处理器，根据所述结构化图案计算出深度图像。

本实用新型与现有技术对比的有益效果包括：本实用新型提出的光学模组，电路板以及基底分别开设有通孔，将芯片置入电路板的第一通孔中减少了光纤模组的整体体积，另外将电路板以及芯片安装在基底上，基底能够承载电路板与芯片，所述第二通孔的面积小于所述芯片的面积，芯片可以覆盖至少部分所述第二通孔，所述第二通孔能让芯片发出的热量散出，从而本实用新型的光学模组在保证体积小的同时确保高散热性能。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例的结构光深度相机系统的侧视图。

图2是本实用新型一个实施例的结构光投影模组的侧视图。

图3是本实用新型一个实施例的成像模组的侧视图。

具体实施方式

下面对照附图并结合优选的实施方式对本实用新型作进一步说明。

为了使本实用新型实施例所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设置于”或“安装于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。另外，连接即可以是用于固定作用也可以是用于电路连通作用。