[实用新型]3D成像装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及光学及电子技术领域，特别是涉及一种3D成像装置。

背景技术

深度相机可以获取目标的深度信息，借此实现3D扫描、场景建模、手势交互，与目前被广泛使用的RGB相机相比，深度相机正逐步受到各行各业的重视。例如利用深度相机与电视、电脑等结合可以实现体感游戏以达到游戏健身二合一的效果，微软的KINECT、奥比中光的ASTRA是其中的代表。另外，谷歌的tango项目致力于将深度相机带入移动设备，如平板、手机，以此带来完全颠覆的使用体验，比如可以实现非常真实的AR游戏体验，可以使用其进行室内地图创建、导航等功能。

智能电子设备如手机、平板等对内置3D成像的深度相机有着日益迫切的需求，随着深度相机目前正快速朝着体积越来越小、功耗越来越低的方向发展，深度相机作为内置元器件被嵌入到其他电子设备中逐渐成为可能。然而，由于电子设备对外观、体积的不断追求，给其内置元器件的设计、安装等也带来了巨大的挑战，不仅要求元器件具有微小的体积、较低的功耗以及高散热性能，同时也要求各元器件之间布局足够合理以实现最优。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：3D成像装置体积大的技术问题，为解决上述技术问题，提出一种3D成像装置。

本实用新型的技术问题通过以下的技术方案予以解决：本实用新型的解决方案包括3D成像装置以及一种电子设备。

其中，所述3D成像装置包括：至少一个光学模组，用于接收或发射光束；所述光学模组包括上部结构以及下部结构，所述上部结构截面积小于所述下部结构的截面积；支架，含有与所述光学模组对应的通孔，用于使所述光学模组的上部结构穿过所述通孔；所述通孔的面积小于所述下部结构的截面积；基底，连接于所述光学模组底部，用于支撑所述光学模组。在一实施例中，所述光学模组包括投影模组以及成像模组，所述投影模组用于发射结构化图案光束，所述成像模组用于接收所述结构化图案光束。在另一实施例中，所述光学模组还可以包括RGB相机模组，用于采集彩色图像。在其他实施例中，所述上部结构包括上部镜座；所述下部结构包括下部镜座。在另一实施例中，所述上部结构也可以包括镜座，所述下部结构包括电路板。在某些实施例中，所述光学模组还包括定位结构，所述定位结构与所述支架连接，用于固定所述光学模组。所述定位结构最好包括凸起，所述支架上相应的设有凹槽，所述凸起与所述凹槽相匹配。

另外，本技术方案中的所述基底还可以包括安装孔，用于安装所述装置，在某些实施例中，安装孔也可以设在支架上。所述支架可以包括合金材料，其中所述支架的厚度为0.5mm～5mm。所述基底包括金属和/或陶瓷，其中所述基底的厚度为0.1mm～2mm。

总的来说，上述3D成像装置，包括光学模组，用于接收或发射光束的模块；夹持模块，用于固定光学模组，所述夹持模块的宽度不超过所述光学模组的宽度，从而缩小了所述3D成像装置的体积。

此外，本实用新型还提出一种电子设备，包括：上述任一所述的3D成像装置，安装在所述电子设备的第一平面上，用于获取深度图像和/或彩色图像；显示器，安装在所述电子设备的第二平面上，用于显示图像。其中，所述第一平面与所述第二平面为同一平面或所述第一平面与所述第二平面为相对立的平面。

本实用新型与现有技术对比的有益效果包括：本实用新型的光学模组包括上部结构以及下部结构，所述上部结构的截面积小于所述下部结构的截面积，所述上部结构穿过支架的通孔，下部结构的截面积又大于所述通孔的截面积，下部结构不能穿过通孔，基底与所述光学模组的底部连接，对光学模组起到了支撑作用，光学模组被固定在支架与基底之间，光学模组的上部结构的截面积小于其下部结构的截面积，在固定时，只需考虑光学模组的下部结构的截面积，用较小面积的支架与基底可实现对光学模组的固定，从而缩小了3D成像装置的体积。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例的3D成像装置立体示意图。

图2是本实用新型一个实施例的3D成像装置正面示意图。

图3是本实用新型一个实施例的3D成像装置侧面示意图。

图4是本实用新型一个实施例的光学模组侧面示意图。

图5是本实用新型一个实施例的光学模组正面示意图。

图6是本实用新型一个实施例的移动终端结构示意图。

具体实施方式

下面对照附图并结合优选的实施方式对本实用新型作进一步说明。