[实用新型]一种集成LED结构的晶体管芯片、电路及装置有效
申请号: | 201720956720.4 | 申请日: | 2017-08-02 |
公开(公告)号: | CN206947346U | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 李华山;黄宏达;黄朱彬;谢洋 | 申请(专利权)人: | 福建省福联集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)35219 | 代理人: | 徐剑兵,林祥翔 |
地址: | 351117 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 led 结构 晶体管 芯片 电路 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子元件领域,特别涉及一种集成LED结构的晶体管芯片、电路及装置
背景技术
晶体管(transistor)是一种固体半导体器件,具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关,能够基于输入电压控制输出电流。
传统中,要知道晶体管芯片是否处于工作状态,需要通过检测或者在电路中而外添加一个检测元件来进行检测,而外加装检测元件增加组件的连接动作及时间。
实用新型内容
为此,需要提供一种能够及时知道晶体管的工作状态及减省额假装检测元件的连接动作及时间的集成LED结构的晶体管芯片、电路及装置。
为实现上述目的,发明人提供了一种集成LED结构的晶体管芯片,包括衬底、晶体管结构和LED结构;
所述晶体管结构和LED结构外延成长在衬底上;
所述晶体管结构包括第一极、第二极和第三极,所述晶体管的第二极连接于LED结构的负极。
进一步优化,所述晶体管结构和LED结构通过MOCVD技术外延成长在衬底上。
进一步优化,所述衬底为GaAs衬底。
进一步优化,所述晶体管结构为异质结双极晶体管结构,所述LED结构为四元LED结构。
进一步优化,所述LED结构外延生长在GaAs衬底上,所述晶体管结构外延生长在LED结构上。
进一步优化,所述衬底为GaN衬底。
进一步优化,所述晶体管结构为高电子迁移率晶体管结构,所述LED结构为GaN LED结构。
进一步优化,所述LED结构外延生长在GaN衬底的一侧,所述晶体管结构外延生长在GaN衬底的另一侧。
发明人还提供了另一种方案,一种电路,所述电路包括上述所述的晶体管芯片。
发明人还提供了另一个技术方案,一种装置,所述装置包括上述所述电路。
区别于现有技术,上述技术方案通过晶体管和LED采用同一材料的衬底,晶体管芯片集成LED,通过LED为开关指示,能够通过LED知晓晶体管是否工作,让用户知晓组件的工作状态;同时节省了额外加装LED的连接动作及时间。
附图说明
图1为本实施例所述集成LED结构的晶体管芯片的一种结构示意图;
图2为本实施例所述集成四元LED的异质结双极晶体管芯片的一种结构示意图;
图3为本实施例所述集成GaN LED结构的高电子迁移率晶体管芯片的一种结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1,本实施例中,一种集成LED结构的晶体管芯片,包括衬底、晶体管结构和LED结构;
所述晶体管结构和LED结构外延成长在衬底上;
所述晶体管结构包括第一极、第二极和第三极,所述晶体管的第二极连接于LED结构的负极。
将晶体管结构和LED结构外延生长在同一衬底上,使晶体管结构和LED结构集成在同一个芯片上,LED结构可以作为晶体管结构的指示开关,当晶体管结构工作的时候,通过晶体管结构的电流同时通过LED结构,LED结构发光则表明晶体管结构工作,而当LED结构没有发光,则表明晶体管结构未进行工作。同时由于将LED结构集成在晶体管芯片中,使LED结构和晶体管结构形成一个整体,在电路中加装其他LED来检测晶体管是否工作,节省了额外加装LED器件的连接动作和时间。
本实施例中,所述晶体管结构和LED结构通过MOCVD技术外延成长在衬底上。MOCVD(Metal-organic Chemical Vapor Deposition金属有机化合物化学气相沉淀)技术是在气相外延生长(VPE)的基础上发展起来的一种新型气相外延生长技术。是以Ⅲ族、Ⅱ族元素的有机化合物和V、Ⅵ族元素的氢化物等作为晶体生长源材料,以热分解反应方式在衬底上进行气相外延,生长各种Ⅲ-V族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体以及它们的多元固溶体的薄层单晶材料。
请参阅图2,本实施例中,集成四元LED的异质结双极晶体管芯片,所述衬底为GaAs衬底。砷化镓(GaAs)可作半导体材料,其电子迁移率高、介电常数小,能引入深能级杂质、电子有效质量小,能带结构特殊,可作外延片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的