[实用新型]可增强机械强度的基板

权利要求书

1.一种可增强机械强度的基板，其特征在于，包括：

埋设在基板内部且沿着基板所在的平面延展开的金属网格布线。

2.根据权利要求1所述的可增强机械强度的基板，其特征在于：

所述基板为印刷电路板或可挠曲的柔性电路板。

3.根据权利要求1所述的可增强机械强度的基板，其特征在于：

所述金属网格布线包括：

设置在基板内部的金属膜，其中在金属膜上开设有视为网眼的多个通孔。

4.根据权利要求1所述的可增强机械强度的基板，其特征在于：

所述基板表面布置有通过焊接料与电子元器件的引脚或电气端子对接的焊盘；

所述金属网格布线通过所述基板的绝缘材质与所述焊盘隔离并绝缘。

5.根据权利要求1所述的可增强机械强度的基板，其特征在于：

所述基板表面开设有一个或多个窗口以暴露出所述金属网格布线的局部布线；

所述局部布线通过焊接料与电子元器件的引脚或电气端子对接；使得

所述金属网格布线视为安装于基板上的电子元器件实现电气互连的互联线。

6.根据权利要求1所述的可增强机械强度的基板，其特征在于：

所述基板上开设有贯穿其整个厚度的导孔；

所述基板上安装的电子元器件带有的引脚穿过所述导孔并通过焊料固持在基板上。

7.根据权利要求6所述的可增强机械强度的基板，其特征在于：

所述导孔与所述金属网格布线在位置上错开设置，以避免插入在所述导孔内的引脚接触到所述的金属网格布线。

8.根据权利要求6所述的可增强机械强度的基板，其特征在于：

至少设定所述基板的第一指定区域布局的一个所述金属网格布线与所述基板的第二指定区域布局的一个所述金属网格布线相互连接；以及

所述第一和第二指定区域均布置有所述的导孔；使得

所述第一指定区域的一个所述金属网格布线与第一指定区域的一个导孔电性接触；

所述第二指定区域的一个所述金属网格布线与第二指定区域的一个导孔电性接触；

从而引脚插入在所述第一指定区域的导孔内的第一电子元器件与引脚插入在所述第二指定区域的导孔内的第二电子元器件通过所述金属网格布线实现电气互连。

9.根据权利要求3所述的可增强机械强度的基板，其特征在于：

所述通孔为圆形、椭圆形、扇形、梯形、矩形、菱形、三角形、任意多边形中的一种。

10.根据权利要求1所述的可增强机械强度的基板，其特征在于：

所述金属网格布线为蜂窝状。