[实用新型]一种便携式非接触式IC卡结构有效
| 申请号： | 201720958868.1 | 申请日： | 2017-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN206961169U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 李浩;周楠钢 | 申请（专利权）人： | 成都英萨传感技术研究有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220 | 代理人： | 王记明 |
| 地址： | 610000 四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 便携式 接触 ic 结构 | ||
1.一种便携式非接触式IC卡结构，包括芯片天线放置层(1)、外壳(2)，其特征在于，所述芯片天线放置层(1)与外壳(2)之间依次设置有抗干扰层(3)、硬度加强层(4)，所述外壳(2)的一侧外壁上还设置有粘贴层(5)和抓握区域(6)。
2.根据权利要求1所述的一种便携式非接触式IC卡结构，其特征在于，所述抗干扰层(3)采用吸波材料制成。
3.根据权利要求2所述的一种便携式非接触式IC卡结构，其特征在于，所述吸波材料为含有磁性金属合金微粉的聚氨酯涂料层。
4.根据权利要求1所述的一种便携式非接触式IC卡结构，其特征在于，所述抗干扰层(3)的厚度为0.025～0.05mm。
5.根据权利要求1所述的一种便携式非接触式IC卡结构，其特征在于，在抗干扰层(3)与硬度加强层(4)之间还设置有散热涂料层(7)。
6.根据权利要求5所述的一种便携式非接触式IC卡结构，其特征在于，所述散热涂料层(7)采用石墨烯散热涂料。
7.根据权利要求1所述的一种便携式非接触式IC卡结构，其特征在于，在硬度加强层(4)和外壳(2)上均开有若干个散热孔(8)，所述散热孔(8)的孔径为1.5～2.5mm。
8.根据权利要求1所述的一种便携式非接触式IC卡结构，其特征在于，所述硬度加强层(4)采用陶瓷膜制成。
9.根据权利要求1所述的一种便携式非接触式IC卡结构，其特征在于，所述硬度加强层(4)的厚度为0.05～0.15mm。
10.根据权利要求1所述的一种便携式非接触式IC卡结构，其特征在于，所述粘贴层(5)为可移双面胶带。
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