[实用新型]一种锂电池保护电路多层芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种锂电池保护电路的封装结构，特别涉及一种多层芯片的3D叠装结构。

背景技术

随着全球半导体微电子行业增长的速度的提升，其应用前景十分广阔，以分立器件为例，用途十分广泛，可应用于：1、通讯类产品如程控交换机、移动电话、电话机等；2、资讯类产品如机顶盒、MP3、电脑、UPS（不间断电源）、音响等；3、电器类产品如家用电器、电子玩具、电子钟表、变频器等；4、工业自动化系统如光电一体化、智能仪表、自动控制装置等；国际上目前分立器件产品正朝着小型化、薄型化、高端化的方向发展。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种锂电池保护电路多层芯片，缩小了锂电池保护电路的封装结构，提高电子线路的集成度，降低电子线路的制造成本。

本实用新型的目的是这样实现的：一种锂电池保护电路多层芯片，包括并列固定在引线框架上的下层芯片，所述下层芯片的表面固定有上层芯片，上层芯片、下层芯片与引线框架之间经键合丝相连，上层芯片与下层芯片之间也经键合丝相连，所述引线框架、下层芯片、上层芯片封装在塑封体内。

作为本实用新型的进一步限定，所述引线框架包括基岛以及设置在基岛外围的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚以及第五引脚。

作为本实用新型的进一步限定，所述下层芯片由并列的第一芯片和第二芯片组成，所述下层芯片固定在基岛上，所述上层芯片横跨第一芯片和第二芯片，且固定在第一芯片和第二芯片表面。

作为本实用新型的进一步限定，所述下层芯片与基岛之间经导电胶相连，所述上层芯片与下层芯片之间经绝缘胶固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于，本实用新型通过将上层芯片、下层芯片集成在一起，使得芯片具有较好的集成度，缩小了芯片整体的封装尺寸，降低了芯片的制造成本，导电胶和绝缘胶的配合使用保证了各芯片之间的稳定工作，避免相互之间的影响。本实用新型可用于锂电池保护电路中。

附图说明

图1本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型侧视图。

其中，1引线框架，1a第一引脚，1b第二引脚，1c第三引脚，1d第四引脚，1e第五引脚，1f基岛，2下层芯片，2a第一芯片，2b第二芯片，3上层芯片，4键合丝。

具体实施方式

如图1-2所示的一种锂电池保护电路多层芯片，包括并列固定在引线框架1上的下层芯片2，下层芯片2的表面固定有上层芯片3，上层芯片3、下层芯片2与引线框架1之间经键合丝4相连，上层芯片3与下层芯片2之间也经键合丝4相连，引线框架1、下层芯片2、上层芯片3封装在塑封体内，引线框架1包括基岛1f以及设置在基岛1f外围的第一引脚1a、第二引脚1b、第三引脚1c、第四引脚1d以及第五引脚1e，下层芯片2由并列的第一芯片2a和第二芯片2b组成，下层芯片2固定在基岛上，上层芯片3横跨第一芯片2a和第二芯片2b，且固定在第一芯片2a和第二芯片2b表面，下层芯片2与基岛1f之间经导电胶相连，上层芯片3与下层芯片2之间经绝缘胶固定连接。

本实用新型并不局限于上述实施例，在本实用新型公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。