[实用新型]一种触控sensor及其触控产品

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能手机触控面板领域，具体而言，涉及一种触控sensor及其触控产品。

背景技术

目前，多数只能手机多采用ITO薄膜材料制作触控sensor，用于制作外挂式触控面板实现触控功能。但如果手机整体结构设计对于触控面板的设计有冲突干涉，或设计空间不足，则影响触控面板sensor设计，设计空间将受限；而且通常手机均设计有虚拟触控按键，也需要较大的空间。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种触控sensor及其触控产品，将触控FPC设计在触控按键端，且触控FPC不设于盖板与触控sensor之间，解决空间不足的现象。

本实用新型提供了一种触控sensor，包括：

第一ITO薄膜，其下表面设有第一ITO涂层；

第二ITO薄膜，其下表面设有第二ITO涂层；

第二光学胶层，其设于所述第一ITO薄膜与所述第二ITO薄膜之间，且所述第二光学胶层上表面与所述第一ITO涂层贴合，所述第二光学胶层下表面与所述第二ITO薄膜上表面贴合。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二光学胶层的厚度为50μm。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一ITO薄膜和所述第二ITO薄膜的厚度均为50μm。

本实用新型提供了一种利用触控sensor制成的触控产品，包括：

盖板，其通过第一光学胶层与所述第一ITO薄膜上表面贴合；

触控FPC，其通过线路与所述第一ITO涂层和所述第二ITO涂层连接；

触控sensor，其设于所述盖板的下部；

虚拟触控按键，其设于触控FPC与触控sensor绑定区域的中间位置处。

作为本实用新型的进一步改进，所述触控FPC处于所述触控sensor的外侧。

作为本实用新型的进一步改进，所述触控FPC和所述虚拟触控按键处于同一侧。

作为本实用新型的进一步改进，其特征在于，所述第一光学胶层的厚度为100μm。

本实用新型的有益效果为：本实用新型通过采用新的设计方法和贴合方式，利用薄膜ITO涂层朝下的贴合方式，解决非常规设计(FPC与虚拟按键在同侧且FPC绑定区不设于盖板与触控sensor之间)的整体触控面板设计空间不足及整体干涉的问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述的触控sensor内部贴合设计示意图；

图2为本实用新型实施例所述的采用触控sensor得到的触控产品结构示意图。

图中，

1、盖板；2、第一光学胶层；3、第一ITO薄膜；31、第一ITO涂层；4、第二光学胶层；5、第二ITO薄膜；51、第二ITO涂层；6、触控FPC；7、触控FPC与触控sensor绑定区；8、触控sensor；9、虚拟触控按键。

具体实施方式

下面通过具体的实施例并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。

如图1所示，本实用新型实施例1所述的是一种触控sensor，包括：

第一ITO薄膜3，其下表面设有第一ITO涂层31；

第二ITO薄膜5，其下表面设有第二ITO涂层51；

第二光学胶层4，其设于第一ITO薄膜3与第二ITO薄膜5之间，且第二光学胶层4上表面与第一ITO涂层31贴合，第二光学胶层4下表面与第二ITO薄膜5上表面贴合。

本实用新型中选用的是双层薄膜触控sensor，第一ITO薄膜3处于上层，设于其表面的第一ITO涂层31作为触控接收层用于接收触控信号；第二ITO薄膜5处于下层，设于其表面的第二ITO涂层51作为触控驱动层用于发射触控信号。通过第二光学胶层4将第一ITO薄膜3和第二ITO薄膜5贴合在一起即组成了触控sensor8。

进一步的，第二光学胶层4的厚度为50μm。

进一步的，第一ITO薄膜3和第二ITO薄膜5的厚度均为50μm。

现市场整体趋向于轻薄化的结构，所以将第二光学胶层4的厚度设为50μm，将第一ITO薄膜3和第二ITO薄膜5的厚度均设为50μm能够有效薄化结构，更能满足市场需求。

如图2所示，本实用新型实施例2的是一种利用实施例1所述的触控sensor制成的触控产品，包括：

盖板1，其通过第一光学胶层2与第一ITO薄膜3上表面贴合，从而使整个触控面板都处于盖板1的下部，实现盖板1对触控面板传递信号，同时实现盖板1对触控面板的保护作用。