[实用新型]一种瓦片式相控阵TR组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及瓦片式相控阵技术领域，尤其是一种瓦片式相控阵TR组件。

背景技术

本领域主要采用砖块式相控阵TR组件，砖块式相控阵TR组件采用纵向布局，如现有专利如专利申请号为CN201621301206.9，申请日为2016.11.30，名称为“X波段小型化砖块式双通道TR组件“的实用新型专利，其技术方案为：本实用新型涉及一种X波段小型化砖块式双通道TR组件，包括盒体，于盒体的一侧设置天线口SMP接头，于盒体的另一侧设置电源控制端口及集合口SMP接头SMP接头。盒体由底板、凸台、第一隔墙及第二隔墙连接形成一体，于凸台内开设内腔室，其中第一隔墙及第二隔墙也在内腔室内。于内腔室内安装LTCC基板，于第一隔墙及第二隔墙的上部还胶接HTCC基板。但是上述专利仍然是基于砖块式结构，仍然存在TR组件采用纵向布局，不能最大限度减小纵向尺寸的问题。

发明内容

针对现有技术存在的上述问题，现在特别提出一种瓦片式相控阵TR组件。

本实用新型技术方案如下：

一种瓦片式相控阵TR组件，其特征在于：包括位于上部的电源模块和下部的收发通道模块，所述收发通道模块包括：第一射频连接器、收发通道模块腔体、收发通道板和控制板，所述第一射频连接器安装在收发通道模块腔体底部，所述收发通道模块腔体内自下而上依次分布有收发通道板和控制板；所述电源模块包括电源板，电源模块腔体，第二射频连接器，低频连接器，所述电源模块腔体内设置有电源板，所述电源模块腔体上表面分别设置有低频连接器和第二射频连接器。

所述收发通道板边缘设置有多个转接板，所述转接板顶部与控制板相连。转接板的数量由收发通道板与控制板之间的接口数量确定，本申请因为接口较多，结构上无法布置在一处，故分散布置在3处；转接板的高度主要根据组件结构设计决定，先由结构确定高度，转接板采用PCB板加工工艺制作，通过改变其叠层规划达到所需高度。

所述转接板顶部与控制板之间通过金丝连接。由于尺寸限制，普通低频连接器无法实现收发通道板板与控制板之间的低频互联，通过一个定制的转接板弥补收发通道板与控制板之间的高度差，再通过转接板与控制板之间金丝连接实现收发通道板与控制板之间的低频互联。

转接板采用PCB板加工工艺制作而成，能在高度差在4mm的范围内进行高度调节。解决了超小高度差内两块电路板之间低频互联，见附图2。转接板采用PCB板加工工艺制作，通过改变其叠层规划达到所需高度。

收发通道模块与电源模块之间对扣连接成一个整体，内部射频互联和低频互联均通过连接器盲配实现。所述收发通道模块腔体和电源模块腔体连接部位的四条边用激光焊接实现连接。

由于尺寸限制，收发通道模块与电源模块之间机械连接无法采用传统的螺纹连接，所以先将收发通道模块和电源模块内各分部件装配完成，再将两部分对扣连接成一个整体，内部射频互联和低频互联均通过连接器盲配实现。最后通过对收发通道模块腔体和电源模块腔体连接部位即四条边激光焊接实现机械连接，见附图3。

整个组件外形尺寸为37±0.05mm×37±0.05mm×20±0.05mm。

瓦片式相控阵TR组件采用横向布局，因而瓦片式相控阵TR组件可以最大限度的减小纵向尺寸。

本实用新型的有益效果为：本申请通过定制转接板实现收发通道板与控制板之间超低高度内低频互联，使整个TR组件高度方向尺寸最大限度内降低，实现TR组件的小型化设计。

附图说明

图1是TR组件结构分解示意图。

图2是TR组件收发通道板上转接板和控制板之间金丝连接示意图。

图3是TR组件激光焊接示意图。

图4是TR组件生产流程示意图。

附图中：1电源模块、2收发通道模块、10电源板、11电源模块腔体、12第二射频连接器、13低频连接器、20第一射频连接器、21收发通道模块腔体、22收发通道板、23控制板、200转接板、300四条边。

具体实施方式

实施例1