[实用新型]一种LED芯片分选机载片装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED芯片分选机设备，特别是涉及一种可以快速更换分选芯片的载片装置。

背景技术

LED芯片的分选是一道重要的LED生产工序，其芯片可以按照波长、发光强度、工作电压等光电特性进行测试分选。因此在芯片封装前对芯片进行检测分选可最大效益的利用芯片，确保得到准确可靠的产品。芯片分选任务，也是目前许多LED芯片厂商的产能瓶颈。研究快速低成本的芯片分选工艺或设备对降低成本至关重要。

芯片分选过程中，待分选的芯片被均匀的粘贴在翻晶膜上，翻晶膜被绷紧固定在由内外圈紧密配合的尼龙环(子母环)上，子母环安装于起固定作用的载片装置上，再装入可以XY方向移动的供给平台上，平台上的扫描系统对翻晶膜上的每颗芯片进行识别与定位，芯片转移系统对每颗芯片进行吸取，并按设定规则转移芯片到接收平台完成分选。

芯片载片装置是芯片分选设备上的一个重要组成部件，它安装在供给平台中，主要功能是芯片分选时绷紧芯片翻晶膜，确保翻晶膜平整，以配合供给平台下方的顶针装置以及分选机的吸取装置，最终转移芯片。载片装置设计是实现芯片分选工艺的关键，载片装置特征决定了芯片吸取的成败以及分选机的效率。

现有的芯片载片装置如图1所示，显示为现有的一种LED芯片分选机载片装置俯视结构示意图，其包括：底框111，金属连接框211及固定压片711。通过人工手动拆装固定螺丝611以松紧子母环311，从而实现子母环311的更换，该方法子母环311与压片711接触面积小，易受力不均匀，子母环311与翻晶膜411表面水平度不易控制造成芯片511吸取时芯片511受力不均匀，芯片511吸取良率低；人工手动拆装螺丝611耗时长，螺丝611反复操作易滑丝不仅降低了分选芯片511的效率也造成资源浪费。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种LED芯片分选机载片装置，用于解决现有技术中子母环与卡扣接触面积小，易受力不均匀，子母环与翻晶膜表面水平度不易控制造成芯片吸取时芯片受力不均匀，芯片吸取良率低；人工手动拆装螺丝耗时长，螺丝反复操作易滑丝不仅降低了分选芯片的效率也造成资源浪费的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种LED芯片分选机载片装置，包括：

底框；所述底框中设有可将芯片翻晶膜完全暴露的第一通孔；

金属连接框；所述金属连接框设置于所述底框上方，且所述金属连接框中设有与所述第一通孔位置相对应的且同样可将芯片翻晶膜完全暴露的第二通孔；所述第二通孔边缘上部设有往所述第二通孔内部延伸的侧翼；所述侧翼、所述第二通孔边缘及所述第一通孔边缘部位相配合，形成可收容待选芯片子母环边缘部位的收容空间；其中：所述金属连接框包括相连的固定连接段及活动连接段；所述固定连接段通过固定部固定于所述底框上，且所述固定连接段的长度小于所述金属连接框总长度的一半；所述活动连接段具有开口，所述开口使所述活动连接段断开，且断开部位两端通过弹性部件连接；

限位阻块；所述限位阻块固定于所述底框上方，且具有一延伸至所述开口上方的挡块，用于限制所述断开部位两端向上运动的最大距离。

可选的，所述金属连接框至少有一段为圆弧或直线。

可选的，所述固定连接段通过2-10个所述固定部固定于所述底框上方。

可选的，所述固定部的固定方式包括紧固、卡固、焊接中的一种或多种。

可选的，所述第二通孔边缘上部设有2-100段所述侧翼。

可选的，所述活动连接段具有2-10个所述开口。

可选的，所述开口在所述活动连接段上均匀分布。

可选的，所述弹性部件包括弹簧。

可选的，所述限位阻块固定方式包括紧固、卡固、焊接方式中的一种或多种。

可选的，所述断开部位设有与所述挡块位置相对应的凹陷卡槽，用于收容所述挡块下部。

如上所述，本实用新型一种LED芯片分选机载片装置，具有以下有益效果：1、通过底框与金属连接框固定后内侧形成的与芯片子母环相对应的收容空间可有效的固定子母环，确保子母环在绷膜时接触面积大、受力均匀；金属连接框限位阻块与开口具有相对应的凹陷卡槽，有益于固定金属连接框开口，限制了芯片绷膜时子母环上下移动的位置，提高子母环与翻晶膜表面水平度，最终确保芯片吸取时芯片受力均匀保证芯片吸取时的良率；2、金属连接框开口处的弹性部件使得更换芯片方便快捷，更换芯片时只需将开口处弹簧撑开，即可简单安装及拆卸分选芯片子母环。

附图说明