[实用新型]光分路器晶圆封装装置

说明书

本实用新型公开了一种光分路器晶圆封装装置，包括底座，所述底座一侧向上伸延出一L形悬臂，所述L形悬臂的端部设置有一螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹配合有一加压杆，所述加压杆的下端部设置有一膨大的加压头；所述底座上表面放置有一封装盘，所述封装盘包括弹性盖合的下压盖和上压盖，所述下压盖上表面通过真空吸附有晶圆，所述上压盖下表面通过真空吸附有对应晶圆的盖板，所述封装盘放置在底座上时，旋转加压杆可使加压杆的加压头抵压上压盖中心。本实用新型具有能够实现精确的胶厚控制、晶圆与盖板不会错位、胶层无气泡、封装效率高、一致性好的优点。

技术领域

本实用新型涉及光通讯元件的加工设备，尤其是涉及一种能够实现精确的胶厚控制、晶圆与盖板不会错位、胶层无气泡、封装效率高、一致性好的光分路器晶圆封装装置。

背景技术

随着通信技术的不断发展，光通讯已经成为最主要的信息传递技术之一。光分路器是XPON接入技术中ODN网络的基础功能器件，是具有多个输入端和多个输出端的光纤汇接器件。光分路器主要由FA(光纤阵列)，单纤(Pigtail)、光分路器芯片组成。光分路器晶圆基于平面光波导技术(PLC)，在石英、玻璃、高分子等材料衬底上通过镀膜、光刻、气相沉积等工艺制造出不同通道数目的光分路器晶圆，包括2、4、8、16、32、64通道。光分路器晶圆是通过使用胶水封装盖板，达到保护表层波导的目的，再通过切割、研磨、抛光等工艺制成高性能、高成品率、高稳定性的光分路器芯片。现有的晶圆在封装时通过人工压胶、排气泡，封装过程中，无法有效的控制胶层厚度和胶层气泡。

实用新型内容

为克服现有技术的缺点，本实用新型目的在于提供一种能够实现精确的胶厚控制、晶圆与盖板不会错位、胶层无气泡、封装效率高、一致性好的光分路器晶圆封装装置。

本实用新型通过以下技术措施实现的，一种光分路器晶圆封装装置，包括底座，所述底座一侧向上伸延出一L形悬臂，所述L形悬臂的端部设置有一螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹配合有一加压杆，所述加压杆的下端部设置有一膨大的加压头；所述底座上表面放置有一封装盘，所述封装盘包括弹性盖合的下压盖和上压盖，所述下压盖上表面通过真空吸附有晶圆，所述上压盖下表面通过真空吸附有对应晶圆的盖板，所述封装盘放置在底座上时，旋转加压杆可使加压杆的加压头抵压上压盖中心。

作为一种优选方式，所述下压盖和上压盖的边角上对称设置有至少三根连接柱，所述连接柱穿过上压盖活动卡接在下压盖上，所述连接柱上套设有弹性抵压在下压盖表面的弹簧。

作为一种优选方式，所述上压盖上设置有多处用于观察胶水流动的镂空。

作为一种优选方式，所述底座的四角设置有方便封装盘定位放置的凹槽，所述下压盘底部设置有对应凹槽的凸起。

作为一种优选方式，所述下压盖至少在相邻边的中部分别设置有用于调节晶圆位置的旋转定位块，所述上压盖至少在相邻边的中部分别设置有用于调节盖板位置的旋转定位块。

作为一种优选方式，所述加压杆包括螺纹配合在螺纹孔内的中空螺杆，所述中空螺杆的螺杆头设置在下方，所述中空螺杆内滑动穿设有一带加压头的连接杆，所述连接杆上套设有一弹性抵压在螺杆头和加压头之间的加压弹簧。

作为一种优选方式，所述L形悬臂上上下滑动设置有一L形调节块，所述L形调节块设置有一滑动在加压杆上的调节孔，所述加压弹簧套于连接杆上弹性抵压在L形调节块和加压头之间。

作为一种优选方式，所述底座上设置有与其上表面平行的凹槽，所述凹槽内放置有水平仪，所述底座的四角螺纹设置有用于调节底座上表面水平的调节螺丝脚。

作为一种优选方式，下压盖和上压盖的四角上对称设置有四根导向柱，所述上压盖可沿导向柱上下滑动。

作为一种优选方式，所述上压盖上方二侧设置有多个手握柱。