[实用新型]一体式FPC

说明书

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，特别是涉及一种一体式FPC。

背景技术

随着手机智能化的发展与普及，用户对手机性能的要求越来越高，智能手机往超薄、高清、窄边框以及无边框的趋势发展。高屏占比屏幕可以给用户带来极佳的视觉体验，各大手机厂商也都在力求设计出高屏占比手机。

由于有些类型的手机，如主屏幕尺寸为5寸以下的手机，其屏幕本身的可视区域就小，如果使用虚拟按键会大大挤占显示区域，将虚拟按键设计换为物理按键设计可避免此问题，即不挤占显示区域。通过按键FPC和主FPC的连接实现物理按键的功能，目前按键FPC和主FPC的连接所用方案都是主FPC和按键FPC焊接的方式。如图1和图2所示，图1为现有技术中按键FPC和主FPC弯折前且焊接前状态的正视图，图2为现有技术中按键FPC和主FPC弯折后且焊接后的状态的后视图。其中，请参阅图1，按键FPC110的正面用于黏贴在手机的盖板上，主FPC 120的绑定区域111用于与手机的LCD绑定。请参阅图2，主FPC 120的非绑定区域弯折到LCD的背面，且使主FPC 120上的焊盘121与按键FPC 110上的焊接区域的金手指焊接。

但是，现有技术中，由于主FPC和焊接FPC相互焊接位置的焊接区域的按键FPC弯折半径突出太多，不利于高屏占比的设计；另外，按键FPC的正面黏贴在盖板上，为了与主FPC在背面焊接，按键FPC的焊接区从正面弯折到LCD的背面与主FPC的焊盘焊接，这个弯折有一定弧度，机壳需要避让，且由于焊盘和金手指焊接具有一定的高度，使得机壳也需要避让，也不利于高屏占比的设计。同时，由于主FPC和焊接FPC分开设计，不利于减少物料数量，也增加了焊接工序，使得成本增加且生产效率降低。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种能够减少物料数量，省掉主FPC和按键FPC的焊接工序，有利于降低成本并提高生产效率，且使得机壳的设计更加灵活及有利于高屏占比设计的一体式FPC。

本实用新型公开一种一体式FPC，包括：一体设置的按键FPC和主FPC；所述按键FPC包括按键本体区和按键功能区，所述按键本体区与所述按键功能区连接，且所述按键本体区包围所述按键功能区；所述主FPC包括主本体区、接口区、弯折区、绑定区和连接区，所述主本体区与所述接口区连接，所述主本体区还通过所述弯折区与所述绑定区连接，所述连接区设置在所述主本体区的一侧的边缘处，所述主本体区通过所述连接区与所述按键本体区连接。

在其中一个实施例中，所述按键功能区的数量为多个，每一所述按键功能区分别与所述按键本体区连接。

在其中一个实施例中，所述按键功能区的数量为三个，三个所述按键功能区分别为第一按键功能区、第二按键功能区和第三按键功能区，所述第一按键功能区、所述第二按键功能区和所述第三按键功能区分别与所述按键本体区连接。

在其中一个实施例中，所述第一按键功能区、所述第二按键功能区和所述第三按键功能区分别设置在所述按键本体区的同一侧的两个边缘处及中部。

在其中一个实施例中，所述按键功能区的数量为两个，两个所述按键功能区分别为第四按键功能区、第五按键功能区，所述第四按键功能区和所述第五按键功能区分别与所述按键本体区连接。

在其中一个实施例中，所述第四按键功能区和所述第五按键功能区分别设置在所述按键本体区的同一侧的两个边缘处。

在其中一个实施例中，所述按键本体区的数量也为两个，两个所述按键本体区分别为第一按键本体区和第二按键本体区，所述第一按键本体区与所述第四按键功能区连接，所述第二按键本体区与所述第五按键功能区连接；所述连接区的数量也为两个，两个所述连接区分别为第一连接区和第二连接区，所述第一连接区和所述第二连接区分别设置在所述主本体区的同一侧的两个边缘处，所述主本体区的同一侧的两个边缘处通过所述第一连接区和所述第二连接区分别与所述第一按键本体区和所述第二按键本体区连接。

在其中一个实施例中，所述主FPC和所述按键FPC均为双层FPC。

在其中一个实施例中，所述连接区为单层FPC。

在其中一个实施例中，所述弯折区为单层FPC。