[实用新型]一种设备终端及其防水按键结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种设备终端及其防水按键结构。

背景技术

随着技术的发展，电子设备已经进入人们生活的方方面面，其中一些电子设备，尤其是智能穿戴设备，如手机、手环、蓝牙耳机等等，对于防水性能的要求越来越高，而电子设备按键处的防水性能对电子设备整体的防水性能有着直接影响。

现有技术中，请参阅图1和图2，图1为现有技术中防水按键的爆炸图，图2为现有技术中防水按键的剖视图，现有的防水按键包括键帽01、键杆02、复位弹簧03、垫片04、硅胶圈05、卡簧06以及健体07，健体07固定于壳体08一侧，键帽01与键杆02连接并可滑动地设置于壳体08通向健体07的通孔中，复位弹簧03、垫片04、硅胶圈05以及卡簧06沿键帽01向健体07方向依次套装于键杆02，复位弹簧03通过垫片04将硅胶圈05压紧在壳体08上，硅胶圈05与键杆02紧密配合，卡簧06用于防止键杆02与壳体08脱离，由此可见，上述防水按键利用硅胶圈05封堵键杆02与壳体08之间的间隙实现防水，但是按键为活动件，在使用过程中，键杆02与硅胶圈05之间存在相对位移，会产生摩擦，使用一段时间后硅胶圈05表面将产生磨损，难以达到之前的防水等级，并且上述防水按键结构复杂，零部件体积较小，不便于组装，若要达到较高的防水等级，对于各零部件的精度要求较高，制作难度大，成本高。

因此，如何改善目前的防水按键结构，使其结构简单，便于制作、组装，耐用性好，成为本领域技术人员亟待解决的重要技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的第一个目的在于提供一种防水按键结构，以使其结构简单，便于制作、组装，耐用性好，本实用新型的第二个目的是提供一种包括上述防水按键结构的终端设备。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案：

一种防水按键结构，包括：

封闭壳体；

触控感应装置，设置于所述封闭壳体的内壁上，所述封闭壳体的外壁对应所述触控感应装置的位置形成所述防水按键结构的受压部。

优选地，所述触控感应装置为触控FPC。

优选地，还包括设置于所述受压部上的柔性按键。

优选地，所述柔性按键在受压状态下与所述受压部贴合以触发所述触控感应装置，所述柔性按键在非受压状态下与所述受压部分离以在所述柔性按键与所述受压部之间形成避空区。

优选地，所述柔性按键包括键帽以及裙边，所述裙边形成于所述键帽周围，用于将所述柔性按键固定于所述封闭壳体，所述键帽突出于所述裙边以与所述受压部之间形成所述避空区。

优选地，所述柔性按键还包括键杆，所述键杆连接于所述键帽，所述受压部上形成有键槽，所述键杆在所述柔性按键处于受压状态时与所述键槽配合，所述键杆在所述柔性按键处于非受压状态时与所述键槽分离。

优选地，所述避空区包括形成于所述受压部上的凹槽，所述凹槽用于在所述柔性按键受压时与所述柔性按键配合。

优选地，所述柔性按键由硅胶制成。

一种终端设备，包括按键结构，所述按键结构为如上任一项所述的防水按键结构。

优选地，所述终端设备为手环，所述手环包括腕带以及功能模块，所述功能模块嵌装于所述腕带，所述功能模块的外壳作为所述封闭壳体，所述受压部位于所述腕带外或与所述腕带相对应的位置相对。

本实用新型提供的防水按键结构，包括封闭壳体以及触控感应装置，其中，封闭壳体用于提供一密封的环境以将触控感应装置与外界隔离；触控感应装置设置于封闭壳体的内壁上，封闭壳体的外壁对应触控感应装置的位置形成防水按键结构的受压部；

上述的防水按键结构将触控感应装置置于封闭壳体内部，在使用时，以外界按压时电容或电阻的变化触发按键功能，因此，不会出现按键的活动件与密封件出现摩擦的情况，也就不会导致密封件的磨损，只要做到封闭壳体的密封即可，从而可大幅提高按键结构的密封性能，使按键结构能够达到IP68的深度防水等级，由此可见，本方案结构简单，由于不需要各零部件的精密配合以实现防水，所以对于各部件的精度要求低，便于制造及组装，不存在活动件，也就不存在磨损的问题，耐用性好，可靠性高。

为了达到上述第二个目的，本实用新型还提供了一种终端设备，包括如上任一项所述的防水按键结构。由于上述的防水按键结构具有上述技术效果，具有该防水按键结构的终端设备也应具有相应的技术效果。

附图说明