[实用新型]一种基于快充协议MCU控制调压装置有效
申请号: | 201720967497.3 | 申请日: | 2017-08-04 |
公开(公告)号: | CN207218285U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 杨乐 | 申请(专利权)人: | 芯海科技(深圳)股份有限公司 |
主分类号: | H02J7/00 | 分类号: | H02J7/00 |
代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所44256 | 代理人: | 刘大弯 |
地址: | 518067 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 协议 mcu 控制 调压 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于快充技术领域,特别涉及基于快充协议的调压装置。
背景技术
随着手机在人们的生活、工作、娱乐中使用的频率越来越高,手机续航显得越来越重要,人们对手机充电的需求也愈加强烈。不仅是手机电池的容量,其快速充电的能力也是消费者所普遍看重的。而作为手机的配件:如移动电源、车充标配快充功能也是必然趋势。目前市面上现有的快充移动电源、车充方案,都是使用DC-DC+快充协议芯片的方式来设计的。这些快充协议芯片都是针对DC-DC的FB反馈电压而设计的,其工作原理一般是:在快充协议芯片与充电设备握手协议后,会直接通过反馈脚来调整DC-DC的FB反馈脚,最终达到输出一个充电设备需要的电压。这种设计方法普遍成本较高,且外围器件较多,系统方案发热集中,要达到真正普及到移动电源中,难度较大。
如专利申请201520844939.6公开了一种双USB快充插座;包括壳体,设置于壳体内的主控电路,设置于壳体外的供电插头、第一USB输出接口及第二USB输出接口,主控电路包括防雷保护电路、EMI电路、桥式整流滤波电路、第一功率变换电路、第一次级整流滤波电路、第二功率变换电路及第二次级整流滤波电路;防雷保护电路与供电插头连接;EMI电路与防雷保护电路连接;桥式整流滤波电路与EMI电路连接;第一功率变换电路与桥式整流滤波电路连接;第一次级整流滤波电路与第一功率变换电路连接;第二功率变换电路与桥式整流滤波电路连接;第二次级整流滤波电路与第二功率变换电路连接。该方法虽然能够通过USB接口对两个设备进行快充,但是其仍然是基于DC-DC+快充协议的方式来实现的,电路设计复杂,成本较高,且外围器件较多,系统方案发热集中。
发明内容
基于此,因此本实用新型的首要目地是提供一种基于快充协议MCU控制调压装置,该装置既可保证快充协议的可靠性和兼容性,又优化资源,降低方案的成本。
本实用新型的另一个目地在于提供一种基于快充协议MCU控制调压装置,该装置首先会让快充协议与充电设备沟通握手充电协议,然后通过MCU去检测反馈信号并控制输出电压调整到需要的电压,特别适用于给目前市面上的快充手机充电。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案为:
一种基于快充协议MCU控制调压装置,其特征在于调压装置至少包括单串锂电池组、Boost升压单元、MCU主控模块、放电输出模块以及快充协议识别模块;所述快充协议识别模块连接于MCU主控模块;单串锂电池组与Boost升压单元相连,Boost升压单元包括有Boost升压模块及PWM驱动,其中,一个Boost升压模块与另外两个Boost升压模块相连,组合成一个Boost同步整流升压电路,MCU主控模块通过PWM输出管脚与PWM驱动相连,PWM驱动正常工作后输出一组互补PWM,通过这组互补PWM与Boost升压模块相连,这样MCU就可以通过PWM控制Boost升压模块升压输出,Boost升压模块后接有放电输出模块,从而进行电力输出,将MCU控制的同步整流升压的输出电压通过放电输出模块输出给充电设备。
所述快充协议识别模块中的快充协议可以是高通QC2.0/3.0协议、华为FCP/SCP协议、MTK的PE2.0协议、三星AFC协议、苹果2.4、BC1.2协议等,其输出电压可以包含5V~12V。
其中,其中,Boost升压模块包括并连在一起的两个Boost升压模块及PWM驱动,PWM驱动的PWMH与一个Boost升压模块相连,PWM驱动的PWML与另一个Boost升压模块相连;一个Boost升压模块连接于PWM及接地端,另一个Boost升压模块连接于PWM及VBUS。
进一步,该装置还包括有LDO供电模块,因为MCU一般为低压工艺,而本实用新型的输出电压包含5V-12V。所以需通过LDO供电模块与MCU主控模块相连,为MCU工作提供一个稳定的工作电压。
进一步,Boost升压模块同时还与快充协议识别模块相连,为快充协议识别提供工作电压。
更进一步,快充协议识别模块正常工作后将会通过D+、D-与放电输出模块相连,将通过D+、D-与充电设备进行快充协议沟通,快充协议沟通完成后将通过FB反馈脚输出反馈信号,并与快充协议识别模块电阻R1、R2相连,最后与MCU主控模块相连,MCU将检测快充协议识别模块的反馈信号,再通过PWM控制Boost升压模块升压输出充电设备所需的充电电压。
进一步,所述MCU主控模块还与LED显示模块相连,MCU将会通过LED显示目前充电的状态,让消费者能够清楚的掌握目前的充电情况。
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