[实用新型]陶瓷灯板

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明电器领域，尤其涉及一种照明电器中的陶瓷灯板。

背景技术

随着经济的不断发展及社会的不断进步，为人们的生活提供各种各样的物质消费品，以满足人们的个性化的生活追求，而照明电器就是各种各样的物质消费品中的一种。

其中，对于LED灯具来说，由于其灯板采用防流明支架，而防流明支架占用空间大，故不便于生产，同时，还严重浪费工时，因而无法快速生产，很难在后继生产中实现机械化作业。

因此，急需要一种便于规模化生产和高效的机械化作业并提高拼板利用率和大大地降低生产成本的陶瓷灯板来克服上述的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于规模化生产和高效的机械化作业并提高拼板利用率和大大地降低生产成本的陶瓷灯板。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种陶瓷灯板，包括芯片、导电片、陶瓷基板、围坝、荧光粉结构及球头。所述陶瓷基板沿所述陶瓷基板的高度方向开设有供所述导电片穿设布置的通孔，所述导电片穿设于所述通孔并贴于所述陶瓷基板的上下两表面处，所述芯片焊接于所述导电片上，所述围坝设于所述导电片上并从四周包围所述荧光粉结构，所述荧光粉结构设于所述导电片上并从四周包围所述芯片，所述球头设于所述导电片并盖住所述芯片、围坝及荧光粉结构。

较佳地，所述围坝的高度范围为0.2至0.3毫米。

较佳地，所述围坝的高度为0.2毫米、0.25毫米或0.3毫米。

较佳地，所述围坝的外轮廓为圆形或正多边形。

较佳地，所述围坝的内轮廓为圆形或正多边形。

较佳地，所述荧光粉结构的外轮廓为圆形或正多边形。

较佳地，所述荧光粉结构的内轮廓为圆形或正多边形。

较佳地，所述围坝的内轮廓为圆形，所述荧光粉结构的外轮廓为圆形，所述荧光粉结构的内轮廓为正方形，所述芯片为正方形。

较佳地，所述芯片为LED芯片。

较佳地，所述陶瓷基板的外轮廓为正方形或矩形。

与现有技术相比，由于本实用新型的陶瓷灯板还包括陶瓷基板、围坝、荧光粉结构及球头，故借助陶瓷基板，使得本实用新型的陶瓷灯板具有良好散热和抗高压的性能；同时，借助围坝，确保点荧光粉结构及球头固定，使得本实用新型的陶瓷灯板可以编带，可以机械化作业；因此，本实用新型的陶瓷灯板便于规模化生产和高效的机械化作业，提高拼板利用率和大大地降低，节约空间和提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型的陶瓷灯板的主视剖切示意图。

图2是图1所示的陶瓷灯板的俯视剖切示意图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1及图2，本实用新型的陶瓷灯板100包括芯片10、导电片20、陶瓷基板30、围坝40、荧光粉结构50及球头60。陶瓷基板30沿陶瓷基板30的高度方向(即箭头A所指)开设有供导电片20穿设布置的通孔31，导电片20穿设于通孔31并贴于陶瓷基板30的上下两表面处，使得导电片20嵌设于陶瓷基板30上，并与陶瓷基板30的上下两表面相紧贴。芯片10焊接于导电片20上，与导电片20电性连接在一起；较优的是，芯片10为LED芯片，当然，根据实际需要而为其它芯片，故不以此为限。围坝40设于导电片20上并从四周包围荧光粉结构50，使得荧光粉结构50被围坝40从四周包围，状态见图1及图2所示；具体地，在本实施例中，围坝40的高度范围为0.2至0.3毫米，举例而言，围坝40的高度可为0.2毫米、0.25毫米或0.3毫米，使得围坝40能确保点出荧光粉结构50及将球头60固定；同时，如图2所示，围坝40的外轮廓为圆形，围坝40的内轮廓为圆形，当然，在其它实施例中，围坝40的外轮廓可为正多边形，围坝40的内轮廓可为正多边形，故不以此为限。