[实用新型]热柱结构及治具

说明书

本实用新型公开了一种热柱结构及治具，该热柱结构包括共同组成一个封闭腔体的管体、上盖及底座，所述封闭腔体内注有工作流体，所述上盖和所述底座具有蚀刻毛细结构，所述管体的内壁具有蚀刻毛细结构或沟槽毛细结构并与所述上盖和所述底座的蚀刻毛细结构连为一体而形成工作流体的回流通道。制作该热柱结构,无需烧结铜粉形成毛细结构，成本低而良率高。

技术领域

本实用新型涉及一种热柱结构及治具。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，晶体管的集成度越来越高，芯片的发热量与日俱增，尤其是局部发热过大，热流分布不均的问题，严重影响到电子产品的稳定性，所以新型高效的电子散热技术逐渐倍受关注。热柱是一项用于应对局部热流过高所产生的热点问题的新型高效的热管技术，它具有与小热源接触，而热扩散面积大的特点而得到广泛应用,解决电子产品因热管散热器面积大局限，传导距离远等缺点。传统的热柱结构采用铜粉烧结形成传输工作流体的毛细结构，制作这样的热柱结构需要通过多次烧结，流程繁琐，制作成本高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种热柱结构及治具，制作该热柱结构无需烧结，成本低而良率高。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种热柱结构，包括共同组成一个封闭腔体的管体、上盖及底座，所述封闭腔体内注有工作流体，所述上盖和所述底座具有蚀刻毛细结构，所述管体的内壁具有蚀刻毛细结构或沟槽毛细结构并与所述上盖和所述底座的蚀刻毛细结构连为一体而形成工作流体的回流通道。

进一步地：

所述管体为铜管。

所述底座的表面具有环形安装凹槽，所述管体通过铆合在所述环形安装凹槽中而与所述底座连接，在所述底座的表面，所述环形安装凹槽的两侧分别具有铆压形成的凹陷，所述凹陷的相对边缘紧密啮合所述管体。

所述凹陷为U形凹陷。

所述上盖至少部分套入所述管体内部，所述管体箍紧在所述上盖上。

所述管体与所述上盖及所述底座的结合处通过铜焊密封。

一种用于制作热柱结构的铆压治具，具有内柱体和外套件，所述热柱结构的管体套装在所述内柱体和所述外套件之间，在所述内柱体和所述外套件的铆压面的相对边缘具有凸起。

进一步地：

所述凸起为倒U形凸起。

一种用于制作热柱结构的箍紧治具，具有一对箍紧件，所述一对箍紧件具有用于安放所述热柱结构的上盖的支撑部和连接在所述支撑部的外侧的箍紧壁，所述箍紧壁上具有向内侧的凸起。

本实用新型具有的有益效果：

本实用新型的热柱结构中，上盖和底座具有蚀刻毛细结构，管体的内壁具有蚀刻毛细结构或沟槽毛细结构，并与上盖和底座的蚀刻毛细结构连为一体而形成工作流体的回流通道，该热柱结构制作简易，不需要铜粉烧结形成毛细结构，省去了传统的铜粉填充、多次高温烧结、芯棒治具制作等一系列繁琐的处理工艺,还消除了因铜粉的厚度阻抗导致传导热性减弱的缺点，制作良率高，能有效节能减耗，大幅度降低了生产成本，提高了生产效率。

本实用新型及其优选实施例的具体优点体现在如下方面：

1.本实用新型热柱结构解决了传统热柱结构需要通过多次烧结繁琐流程、制作成本高的问题；无烧结工艺生产成本可以较传统工艺降低30％以上；

2.通过底板与管体铆合以及管体箍紧上盖的连接方式，配合各自的毛细结构，可靠地实现了工作流体(工质)顺畅循环回流；

3.通过采用铆压及箍口方式可达到良好的密封性；