[实用新型]一种印制电路板导电胶的粘接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板领域，具体而言，涉及一种印制电路板导电胶的粘接装置。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子产品不断朝着小型化、轻量化、高速化、多功能化及高可靠性化的方向发展，使得电子产品中的半导体部件等也朝着多引脚化和细间距化发展。面对这种发展趋势，要求承载半导体部件的印制电路板也朝着小型化、轻量化和高密度化的方向发展。为了满足这种要求，研制和开发了高密度互连的印制电路板，但采用常规制造工艺生产的高密度印制电路板已越来越难于满足半导体和电子产品的发展需求，因此迫切需要提升现有高密度印制电路板的制造工艺，使其满足更高密度的层间互连。

现阶段，多数小信号微波印制电路板和微小电路印制电路板都使用导电胶将其与印制电路板中的腔体粘接。通常对导电胶的涂覆方式为：在显微镜下，使用小毛刷将导电胶均匀的刷一层在印制电路板背后，然后将印制电路板与腔体粘接在一起，但是在印制电路板与腔体粘接的过程中会出现以下缺点：1)使用毛刷涂覆导电胶导致速度慢；2)在涂覆导电胶的过程中不能有效的控制导电胶的量；3)在涂覆导电胶的过程中不能够保证导电胶涂覆得全部一致；4)传统的毛刷涂覆导电胶方式会严重影响下一道清孔工序。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种印制电路板导电胶的粘接装置，其导电胶的涂抹速度快，涂抹均匀，并且能够有效的控制导电胶的量，还不会影响下一道清孔工序。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种印制电路板导电胶的粘接装置，其包括印刷钢网、印制电路板、定位工装板和印刷刮刀，印制电路板设置在定位工装板中的凹槽中，印刷钢网设置在印制电路板的上方，印刷刮刀与定位工装板之间为滑动连接，印刷钢网上的相邻两角上设置有第一装配开口，定位工装板的相邻两角上设置有第一装配柱，第一装配开口与第一装配柱重合。

在本实用新型较佳的实施例中，上述印刷钢网上还设置有第一开口，第一开口设置在距离印制电路板的边缘0.7mm±0.05mm处。

在本实用新型较佳的实施例中，上述印制电路板上设置有第一通孔，第一通孔的开口形状与第一开口的开口形状互补。

在本实用新型较佳的实施例中，上述定位工装板上设置有印制电路板印刷槽，印制电路板印刷槽的形状与互补的形状一致。

在本实用新型较佳的实施例中，上述印刷刮刀与印刷钢网之间的夹角为45°～60°。

在本实用新型较佳的实施例中，上述印刷刮刀包括刮刀手柄、刮刀片和刮刀固定件，刮刀手柄设置在刮刀片的一侧，刮刀固定件设置在刮刀片的两端，刮刀手柄与刮刀固定件相邻，刮刀固定件与定位工装板的两侧边接触。

在本实用新型较佳的实施例中，上述定位工装板包括刮刀外轨，刮刀外轨设置在定位工装板的两侧，刮刀固定件包括刮刀内轨和刮刀滑块，刮刀内轨设置在刮刀固定件的内壁，刮刀滑块设置在刮刀内轨内。

在本实用新型较佳的实施例中，上述印刷刮刀还包括刮刀气囊，刮刀气囊设置在刮刀手柄与刮刀片之间。

在本实用新型较佳的实施例中，上述印刷钢网的厚度设置为 0.12mm。

在本实用新型较佳的实施例中，上述印制电路板印刷槽的深度比印制电路板的厚度小0.03mm～0.05mm。

本实用新型实施例的有益效果是：在定位工装板处设置印刷刮刀，使用印制刮刀在印刷钢网上刮动使导电胶通过钢网的开口孔流入印制电路板接地面，这样有利于控制导电胶的量，节约导电胶，提高了印制电路板的粘接效率，有益于下一道清理导电胶的工序。并且在印刷钢网和定位工装板之间设定第一装配开口和第一装配柱，使刮板在使用过程中，印制电路板不易移动，保证导电胶涂抹到位。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例中的粘接装置结构示意图；

图2为本实用新型实施例中的印刷钢网结构示意图；

图3为本实用新型实施例中的印制电路板结构示意图；

图4为本实用新型实施例中的定位工装板结构示意图；

图5为本实用新型实施例中的印刷刮刀结构示意图。