[实用新型]电脑用绝缘片结构有效
| 申请号： | 201720973919.8 | 申请日： | 2017-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN207249590U | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 李建生 | 申请（专利权）人： | 重庆市益源捷科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 408300 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电脑 绝缘 结构 | ||
1.一种电脑用绝缘片结构，其特征在于：包括绝缘基体(1)，在所述绝缘基体(1)上设置有多个第一绝缘片(2)与多个第二绝缘片(3)，所述第一绝缘片(2)与第二绝缘片(3)均呈7字形，所述第一绝缘片(2)与第二绝缘片(3)一一相对设置在所述绝缘基体(1)上，所述第一绝缘片(2)与第二绝缘片(3)围成回形结构；
在所述第一绝缘片(2)与第二绝缘片(3)结构一致，其中所述第一绝缘片(2)包括绝缘片主体(4)，在所述绝缘片主体(4)上开设有倒T字形的凹槽，在所述凹槽内分别装设有散热片(5)与散热块(6)，所述散热片(5)的下表面与所述凹槽的底面相接触，且该散热片(5)的两侧延伸至所述绝缘片主体(4)的内部，所述散热片(5)的上表面与所述散热块(6)固定连接，所述散热块(6)的两侧面与所述凹槽紧密连接。
2.根据权利要求1所述的电脑用绝缘片结构，其特征在于：所述散热片(5)由第一散热材料制成，所述散热块(6)由第二散热材料制成。
3.根据权利要求2所述的电脑用绝缘片结构，其特征在于：所述第二散热材料的导热系数大于所述第一散热材料的导热系数。
4.根据权利要求3所述的电脑用绝缘片结构，其特征在于：所述第一散热材料为有机硅改性树脂，所述第二散热材料为经过预浸处理和氧化处理的铜或铜合金。
5.根据权利要求1所述的电脑用绝缘片结构，其特征在于：所述绝缘基体(1)包括依次设置的绝缘层(1a)、支撑层(1c)以及离型层(1e)，在绝缘层(1a)与支撑层(1c)之间、支撑层(1c)与离型层(1e)之间分别设置有第一胶粘层(1b)与第二胶粘层(1d)。
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