[实用新型]一种便于焊接的DVI接头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种DVI接头，尤其是一种便于焊接的DVI接头。

背景技术

目前的市面上插针是三排排列靠人工焊接式，二排插针但排针接线顺序不方便自动化作业，Pin针太密导致对导体OD有限制。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的是提供一种便于焊接的DVI接头。

本实用新型采用的技术方案是：

一种便于焊接的DVI接头，包括

壳体，壳体的正侧设置有DVI接头面板，该DVI接头面板的上下两端设置有排列均匀且左右交错设置的PIN插针；

所述PIN插针包括用于4组高频信号的高频插针，所述高频插针包括1至3号的第一高频插针、9至11号的第二高频插针，17至19号的第三高频插针以及22至24号的第四高频插针，

所述第一高频插针、第二高频插针、第三高频插针以及第四高频插针间隔设置互不相临，且所述第一高频插针、第二高频插针、第三高频插针以及第四高频插针分别与DVI接头面板内部设置电路板上的24个引脚位分别对应连接。

所述壳体的上方设置有壳体套，该壳体套的上方设置有壳盖，所述壳盖由上至下设置有数个排列均匀的连接电路板的焊盘。

所述焊盘的为0.9mm规格的焊盘。

所述第一高频插针、第二高频插针、第三高频插针以及第四高频插针的结构相同，均包括插针座，设置在插针座上的插针头以及与插针头对应的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚分别与电路板上的引脚位对应电性连接。

本实用新型有益效果是：

1.本实用新型中的插针间隔设置，以各自信号功能分组。

2.焊盘0.9mm的牢固性高，因焊盘大。

附图说明

图1为本实用新型的正视图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型第一高频插针、第二高频插针、第三高频插针以及第四高频插针其中任意一个的结构示意图；

图4为本发明的正视剖视图。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此本实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。

参照图1至图4，本实用新型公开了一种便于焊接的DVI接头，包括

壳体200，壳体200的正侧设置有DVI接头面板500，该DVI接头面板500的上下两端设置有排列均匀且左右交错设置的PIN插针；

所述PIN插针包括用于4组高频信号的高频插针，所述高频插针包括1至3号的第一高频插针、9至11号的第二高频插针，17至19号的第三高频插针以及22至24号的第四高频插针，

所述第一高频插针、第二高频插针、第三高频插针以及第四高频插针间隔设置互不相临，且所述第一高频插针、第二高频插针、第三高频插针以及第四高频插针分别与DVI接头面板500内部设置电路板上的24个引脚位分别对应连接。

所述壳体200的上方设置有壳体套300，该壳体套300的上方设置有壳盖400，所述壳盖400由上至下设置有数个排列均匀的连接电路板的焊盘。

所述焊盘的为0.9mm规格的焊盘。

所述第一高频插针、第二高频插针、第三高频插针以及第四高频插针的结构相同，均包括插针座，设置在插针座上的插针头以及与插针头对应的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚分别与电路板上的引脚位对应电性连接。

在本实用新型中，插针以各自信号功能分组，主要分为四组高频信号，既第一高频插针、第二高频插针、第三高频插针以及第四高频插针，二排式布局通讯及电源信号1，上述的各个单元单独焊。

上述4组高频信号，3根插针为一组（1、2、3）第一高频插针，（9、10、11）第二高频插针，（17、18、19）第三高频插针，（22、23、24）第四高频插针，改组焊接时可一次性焊接，且插针间隔比传统的二排要大一陪，方便焊接。

焊盘0.9mm的牢固性高，因焊盘大，焊盘大小经多方验证设定为：可适应多种32AWG-28AWG等不同导体大小不一的接线，且把焊杯数量由25PIN优化成了18PIN，使得焊盘大小，焊杯分布更合理，焊杯分布相应设计出了排线线夹，且线夹的卡点及PIN宽可兼容32AWG、30AWG、28AWG的线经导体使用。

以上对本实用新型实施例所公开的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体实施例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。