[实用新型]音频功率放大器

说明书

技术领域

本申请涉及音响装置技术领域，具体来说涉及一种音频功率放大器。

背景技术

音频功率放大器简称音频功放，俗称“扩音机”，是音响系统中最基本的设备，它的任务是把来自信号源的音频电信号进行放大后通过扬声器输出声音。现有的音频功率放大器其结构包括功放主板、音频功放IC芯片、散热片和机箱。功放主板安装于机箱内壁，音频功放IC芯片安装于功放主板上、散热片连接功放IC（即集成电路）芯片、用于对功放IC芯片进行散热。这种结构中音频功放IC芯片所产生的热量完全依靠散热片实现散热。为了提高散热片的工作效率，机箱往往采用透气的敞开式结构。但是，这种敞开式结构的外机箱在防水、防尘方面的性能较差，导致无法应用于高速公路，大桥，深林等外部环境恶劣的场所。因此，如何开发出一种新型的音频功率放大器，能够在保证散热效率的前提下实现机箱的防水、防尘和防腐蚀，使其能够应用在于高速公路，大桥，深林等外部环境，是本领域技术人员需要研究的方向。

实用新型内容

本申请提供了一种音频功率放大器，具有良好的散热性能和优秀的防水、防尘、防腐蚀性能。

其采用的具体技术方案如下：

一种音频功率放大器，包括：功放主板和安装于功放主板上的功放IC芯片；其特征在于：还包括封闭式铝合金机箱，所述功放主板通过螺栓固定于封闭式铝合金机箱内壁上且所述功放IC芯片表面与封闭式铝合金机箱内壁紧密贴合。

通过采用这种技术方案：功放IC芯片所产生的热量通过接触面传导至封闭式铝合金机箱上，因铝合金是一种良好的热导体且机箱表面积远远大于散热片，故能够通过封闭式铝合金机箱实现对功放IC芯片的散热。这种结构无需额外添加散热片，故可将机箱设置为封闭式结构，从而在实现散热的同时兼顾到功放的防水、防尘和防腐蚀性能。

优选的是，上述音频功率放大器中：所述封闭式铝合金机箱外表面分布有散热条纹。

通过采用这种技术方案：以散热条纹增加封闭式铝合金机箱外表面的表面积，从而增加其与空气的接触面从而进一步提升铝合金机箱的散热性能。

更优选的是，上述音频功率放大器中：所述散热条纹密集排布于封闭式铝合金机箱固定功放主板一侧的外表面上。

通过采用这种技术方案：针对功放IC芯片为功放主板上的热源，故封闭式铝合金箱体与功放IC芯片相接触一侧的内壁温度较高而其余各侧内壁温度较低，故无需在封闭式铝合金机箱的整个外表面上设置均匀分布的散热条纹，节约了加工成本。

进一步优选的是，上述音频功率放大器中：还包括微型风扇，所述微型风扇固定于封闭式铝合金机箱上、对散热条纹上吹送气流。

通过采用这种技术方案：针对有些极端工作环境中自然风非常小的问题，以微型风扇对封闭式铝合金机箱表面提供人工气流，提升其散热效率。

更进一步优选的是，上述音频功率放大器中：还包括温控开关，所述温控开关连接微型风扇、控制微型风扇工作。

通过采用这种技术方案：以温控开关根据封闭式铝合金机箱表面的实际温度针对性的调整微型风扇的工作状态，从而减少无谓的能耗，实现绿色环保的目的。

与现有技术相比，本申请结构简单、易于制备。具有良好的散热性能和优秀的防水、防尘、防腐蚀性能。能够应用于高速公路，大桥，深林等场所。

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本申请作进一步详细的说明：

图1为本申请实施例1的结构示意图。

各附图标记与部件名称对应关系如下：

1、功放主板；2、功放IC芯片；3、封闭式铝合金机箱；4、微型风扇；5、温控开关；31、散热条纹。

具体实施方式

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将结合附图对本申请作进一步描述。

如图1所示为本申请实施例1：

一种音频功率放大器，包括：功放主板1，封闭式铝合金机箱3，微型风扇4和温控开关5。

其中，功放主板1上安装有功放IC芯片2；所述功放主板1通过螺栓固定于封闭式铝合金机箱3的一侧内壁上且所述功放IC芯片2表面与封闭式铝合金机箱3内壁紧密贴合。而所述封闭式铝合金机箱3外表面还设有散热条纹31。具体来说，所述散热条纹31密集排布于封闭式铝合金机箱3固定功放主板1一侧的外表面上。而封闭式铝合金机箱3的其余各侧外表面保持光滑。所述微型风扇4固定于封闭式铝合金机箱3上、用于对散热条纹31上吹送气流。所述温控开关5连接微型风扇4、用于检测封闭式铝合金机箱3表面的温度，并根据检测结果相应控制微型风扇4工作。