[实用新型]一种硅片双载板自动上下料机构有效
申请号: | 201720977608.9 | 申请日: | 2017-08-07 |
公开(公告)号: | CN207233715U | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 聂文杰;李跃平 | 申请(专利权)人: | 上海客辉自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙)31292 | 代理人: | 罗晓鹏 |
地址: | 201619 上海市松江区*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 双载板 自动 上下 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及硅片上下料传输设备领域,尤其涉及一种硅片双载板自动上下料机构。
背景技术
硅片背钝化镀膜设备中硅片的上下料,目前的方法多为人工放置,有以下弊端:硅片为方形,厚度较薄仅为0.18mm,人工抓取很容易造成裂料或破角,废品率很高;硅片背钝化镀膜设备硅片上下料位置比较紧凑,并且相邻硅片之间的位置有较高要求,人工上料不易,费时费力,效率较低;即便有少数厂家采用自动化设备进行硅片的上下料,由于所使用单载板最多6列,即每次单个机械手最多只能运送6件硅片,导致生产效率较低,人力成本较高。
实用新型内容
针对现有技术存在的缺陷,本实用新型的目的是提供一种硅片双载板自动上下料机构。大大提高硅片的上下料速度,提高生产效率。
为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种硅片双载板自动上下料机构,包括上料部分和下料部分,所述上料部分和下料部分分别置于机构的中部传输线两侧,所述中部传输线上平行设置有两块硅片载板,所述上料部分将未镀膜硅片放置到两块硅片载板上,所述下料部分将已镀膜硅片从两块硅片载板上取出,中部传输线将满载已镀膜硅片的硅片载板运输至上下料工位,并将满载未镀膜硅片的硅片载板运出。
所述上料部分包括自动上料机械手,自动上料传输线,上料移载电缸;所述自动上料机械手安装在上料移载电缸上,在上料移载电缸的驱动下前后移动,两条自动上料传输线安装在自动上料机械手的下方,在机构的中部的传输线上平行设置上下料前载板和上下料后载板,自动上料机械手从自动上料传输线抓取未镀膜硅片后,通过上料移载电缸驱动,将未镀膜硅片放置到上下料前载板和上下料后载板上。
所述下料部分包括自动下料机械手,自动下料传输线,下料移载电缸;所述自动下料机械手安装在下料移载电缸上,在下料移载电缸的驱动下前后移动,两条自动下料传输线安装在自动下料机械手的下方,在机构的中部的传输线上平行设置上下料前载板和上下料后载板,自动下料机械手从上下料前载板和上下料后载板上抓取已镀膜硅片后,通过下料移载电缸驱动,将已镀膜硅片放置到自动下料传输线上。
与现有技术相比,本实用新型具有如下的优点:
本实用新型硅片双载板自动上下料机构,将自动上料机械手和自动下料机械手集成到一个模组内,可以缓存多块载板并能够同时进行一块载板的上料和下料;本机构采用的是双载板承载硅片,每次单个机械手可运送至少8件硅片,大大提高了硅片的上下料速度,提高了生产效率。
附图说明
图1是实施例中硅片双载板自动上下料机构整体布局图;
图2是实施例中硅片双载板自动上下料机构俯视图;
图3是实施例中硅片双载板自动上下料机构正视图;
图4是实施例中硅片双载板自动上下料机构上下料移载机械手布局图;
图5是实施例中硅片双载板自动上下料机构上下料移载机械手正视图。
重要零件说明
1-自动上料机械手、2-自动上料传输线、3-上下料前载板、4-未镀膜硅片、5-已上料载板、6-待下料载板、7-上下料后载板、8-已镀膜硅片、9-自动下料机械手、10-自动下料传输线、11-上料移载电缸、12-下料移载电缸。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型的具体实施例做进一步的说明。
如图1至图5所示,一种硅片双载板自动上下料机构,包括自动上料机械手1,自动上料传输线2,自动下料机械手9,自动下料传输线10,上料移载电缸11,下料移载电缸12;所述自动上料机械手1安装在上料移载电缸11上,在上料移载电缸11的驱动下前后移动,两条自动上料传输线2安装在自动上料机械手1的下方,在机构的中部的传输线上设置上下料前载板3和上下料后载板7,自动上料机械手1从自动上料传输线2抓取未镀膜硅片4后,通过上料移载电缸11驱动,将未镀膜硅片4放置到上下料前载板3和上下料后载板7上;所述自动下料机械手9安装在下料移载电缸12上,在下料移载电缸12的驱动下前后移动,两条自动下料传输线10安装在自动下料机械手9的下方,自动下料机械手9从上下料前载板3 和上下料后载板7上抓取已镀膜硅片8后,通过下料移载电缸12驱动,将已镀膜硅片8放置到自动下料传输线10上。机构外侧还设有机架用于固定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海客辉自动化设备有限公司,未经上海客辉自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720977608.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造