[实用新型]一种背光模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及背光领域，尤其涉及一种背光模块。

背景技术

现有的背光模块中，下金属架的背面上会通过若干铆钉锁附有主PCB板，主PCB板上焊接主处理器，然后背光的灯条FPC和面板的主屏FPC均连接在主PCB板上，实现主处理器的控制；其中，铆钉还有另外一个作用就是实现下金属架和主PCB板之间的电接，消除两者间在装配或使用的过程中因聚集静电而形成的电势差，防止元件被静电击穿。

在公告号为CN202065933U的实用新型专利文件中公开了一种背光光源的散热组件，该散热组件通过在散热金属基座的外表面上覆盖一层热辐射材料，通过红外辐射的形式主动进行散热。但是，热辐射材料为绝缘材料，会使散热金属基座和主PCB板之间无法形成电接，两者之间因静电聚集形成的电势差容易击穿元件，也会产生电磁干扰。

实用新型内容

为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种背光模块，可将其在装配或使用过程中产生的内部静电及时对地导出，防止其内部产生电势差进而击穿元件。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种背光模块，包括下金属架、设置在所述下金属架内的导光板和设置在所述导光板入光面的灯条，以及至少覆盖在所述下金属架的外表面上的热辐射材料；所述下金属架的底面上具有若干铆接孔，并通过所述若干铆接孔在其底面外侧铆接有若干铆钉，所述下金属架通过所述若干铆钉锁附有主PCB板；所述热辐射材料避空所述若干铆接孔，以使所述主PCB板和所述下金属架之间通过所述若干铆钉形成电接。

进一步地，所述热辐射材料还覆盖在所述金属架的内表面上。

进一步地，所述灯条粘贴在所述下金属架的侧面内侧上，或者，粘贴在所述下金属架的侧面内侧的热辐射材料上。

进一步地，所述热辐射材料避空所述灯条的粘贴区域，所述灯条粘贴在所述下金属架的侧面内侧上。

进一步地，该背光模块还包括上金属架，所述上金属架的侧面上具有若干卡槽，所述下金属架的侧面上具有与所述若干卡槽相配合的若干卡扣结构；所述上金属架和下金属架之间通过相互配合的若干卡槽和若干卡扣结构装配在一起。

进一步地，所述热辐射材料避空所述下金属架的卡扣结构，以使所述下金属架和上金属架之间通过所述若干卡扣结构形成电接。

进一步地，所述热辐射材料为碳纳米管油墨。

进一步地，所述导光板的出光面上设置有至少一光学膜。

进一步地，所述导光板远离出光面的一面上设置有反射片。

本实用新型具有如下有益效果：该背光模块上的热辐射材料在喷涂时避空所述若干铆接孔，使所述若干铆接孔的周围形成若干第一避空区域，所述下金属架在所述铆接孔处铆接上铆钉后，与所述铆钉在所述第一避空区域处接触形成电接，所述主PCB板锁附在所述铆钉上后，与所述铆钉接触也形成电接，那么所述主PCB板和下金属架之间就通过所述铆钉形成电接，消除了两者之间因静电聚集形成的电势差，防止静电击穿元件，最后通过导电布或导线等与机壳电接实现接地。

附图说明

图1为本实用新型提供的背光模块的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。

实施例一

如图1所示，一种背光模块，包括下金属架1、设置在所述下金属架1内的导光板2和设置在所述导光板2入光面的灯条3，以及至少覆盖在所述下金属架1的外表面上的热辐射材料6；所述下金属架1的底面上具有若干铆接孔11，并通过所述若干铆接孔11在其底面外侧铆接有若干铆钉5，所述下金属架1通过所述若干铆钉5锁附有主PCB板4；所述热辐射材料6避空所述若干铆接孔11，以使所述主PCB板4和所述下金属架1之间通过所述若干铆钉5形成电接。

该背光模块上的热辐射材料6在喷涂时避空所述若干铆接孔11，使所述若干铆接孔11的周围形成若干第一避空区域，所述下金属架1在所述铆接孔11处铆接上铆钉5后，与所述铆钉5在所述第一避空区域处接触形成电接，所述主PCB板4锁附在所述铆钉5上后，与所述铆钉5接触也形成电接，那么所述主PCB板4和下金属架1之间就通过所述铆钉5形成电接，消除了两者之间因静电聚集形成的电势差，防止静电击穿元件，最后通过导电布或导线等与机壳电接实现接地。

所述灯条3粘贴在所述下金属架1的侧面内侧上。

当然，所述热辐射材料6还覆盖在所述金属架的内表面上，此时，所述灯条3粘贴在所述下金属架1的侧面内侧的热辐射材料6上。