[实用新型]使用频段26.5GHz的低损耗半柔电缆

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯电缆技术领域，尤其涉及一种使用频段26.5GHz的低损耗半柔电缆。

背景技术

半柔同轴电缆以其优异的耐高温、高功率的优点，被广泛的用于射频及微波通讯系统及各种通讯设备中的内部信号传输。一般半柔同轴电缆包括由内向外依次同轴设置的内导体、绝缘层、外导体和护套。其中，内导体一般采用镀银铜或者镀银铜包钢制成；绝缘体一般通过聚四氟乙烯挤出后进行完全高温烧结制成；外导体一般采用镀锡铜丝编织并整体浸锡处理制成；护套一般采用氟塑料或者低烟无卤材料制成。

在信息高速发展的今天，高频率、低衰减、低电压驻波比的信息传输需求对通信设备间的信息传输介质通信电缆也提出了更高的要求，传统半柔同轴电缆外导体传输信号的主要部分为金属锡，而锡的导电率较差，故在高频率情况下，其衰减、电压驻波比急剧增大，完全无法满足市场需求。

由此，有必要提出一种导电率好，避免电缆在高频率情况下，其衰减、电压驻波比急剧增大的解决方案。

实用新型内容

本实用新型提出一种使用频段26.5GHz的低损耗半柔电缆，旨在提高外导体的导电率，避免电缆在高频率情况下，其衰减、电压驻波比急剧增大。

为实现上述目的，本实用新型是这样实现的，本实用新型提出一种使用频段26.5GHz的低损耗半柔电缆，包括由内至外依次同轴设置的内导体、绝缘层、包覆于所述绝缘层的外表面的铜箔、以及外导体。

本实用新型的进一步的技术方案是，所述外导体包括由内至外同轴设置的编织外导体和浸锡外导体，其中，所述编织外导体设置于所述铜箔的外表面，所述浸锡外导体设置于所述编织外导体的外表面。

本实用新型的进一步的技术方案是，所述内导体为单根或多根镀银铜线。

本实用新型的进一步的技术方案是，所述绝缘层的制作材料为实心聚四氟乙烯。

本实用新型的进一步的技术方案是，还包括护套，所述护套为管状结构，围绕在所述浸锡外导体的外周。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提出的使用频段26.5GHz的低损耗半柔电缆，由于在所述绝缘层外周包覆有一层纵包铜箔，由此，相对于现有技术提高了所述外导体的导电率，避免了该使用频段26.5GHz的低损耗半柔电缆在高频情况下衰减、电压驻波比急剧增大。

附图说明

图1是本实用新型提出的使用频段26.5GHz的低损耗半柔电缆的较佳实施例的结构示意图。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型的主要解决方案是：本实用新型提出的使用频段26.5GHz的低损耗半柔电缆，包括由内之外依次同轴设置的内导体、绝缘层、包覆于所述绝缘层的外表面的铜箔、以及外导体。由于铜箔具有优良的导电率，由此避免电缆在高频率情况下，其衰减、电压驻波比急剧增大。

传统半柔同轴电缆外导体传输信号的主要部分为金属锡，而锡的导电率较差，故在高频率情况下，其衰减、电压驻波比急剧增大，完全无法满足市场需求。

由此，本实用新型提出一种外导体导电率好、低电压驻波比、低衰减、的使用频段26.5GHz的低损耗半柔电缆。

具体地，请参照图1，图1是本实用新型提出的使用频段26.5GHz的低损耗半柔电缆的较佳实施例的结构示意图。

本实施例提出的使用频段26.5GHz的低损耗半柔电缆由内至外依次包括同轴设置的内导体10、绝缘层20、包覆于所述绝缘层20的外表面的铜箔30、以及外导体40。

值得提出的是，具体实施时，可以将铜箔30纵包在所述绝缘层20的外表面。由于铜箔30具有优良的导电率，由此，相对于现有技术提高了所述外导体40的导电率，避免了该使用频段26.5GHz的低损耗半柔电缆在高频情况下衰减、电压驻波比急剧增大。

进一步地，所述外导体40包括由内至外同轴设置的编织外导体401和浸锡外导体402，其中，所述编织外导体401设置于所述铜箔30的外表面，所述浸锡外导体402设置于所述编织外导体401的外表面。