[实用新型]一种新式计算机硬件温度控制装置有效
申请号: | 201720980383.2 | 申请日: | 2017-08-08 |
公开(公告)号: | CN207067920U | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 魏庆奎;康文敏;王瑞;孙莹哲;翟家琦 | 申请(专利权)人: | 魏庆奎 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 274500 山东省菏*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新式 计算机硬件 温度 控制 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及计算机技术领域,具体为一种新式计算机硬件温度控制装置。
背景技术
计算机俗称电脑,是一种用于高速计算的电子计算机器,可以进行数值计算,又可以进行逻辑计算,还具有存储记忆功能,计算机是能够按照程序运行,自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备,计算机由硬件系统和软件系统所组成,没有安装任何软件的计算机称为裸机,在计算机工作时,硬件温度会升高,现有的降温方式主要通过风扇降温,效果不好。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种新式计算机硬件温度控制装置,能对计算机硬件温度进行自动控制,降温效果好,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新式计算机硬件温度控制装置,包括盒体,所述盒体的下表面设有均匀分布的通风孔,且盒体的下表面设有四个呈矩形分布的第一风扇,所述盒体的下表面中部设有温湿度检测仪,所述盒体的上表面边缘设有固定板,所述固定板的上表面设有固定架,所述盒体的侧面中部设有导热板,所述导热板的上表面设有半导体制冷片,所述半导体制冷片的上表面设有散热器,且半导体制冷片与散热器的连接处设有导热硅胶,所述散热器的上表面设有第二风扇,所述盒体的前表面中部设有PLC控制器,所述PLC控制器的输入端与外部电源的输出端电连接,所述第一风扇和第二风扇的输入端均与PLC控制器的输出端电连接,所述温湿度检测仪与PLC控制器双向电连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述固定架包括伸缩杆,所述伸缩杆的伸缩端与固定板固定连接,且伸缩杆的固定端与安装板固定连接,所述伸缩杆固定端的侧面设有紧固旋钮,所述安装板的上表面设有四个均匀分布的安装孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述伸缩杆至少有四根,且四根伸缩杆在安装板的下表面均匀分布。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述盒体的内侧面下端设有滑槽,与滑槽对应盒体的侧面设有通槽,且滑槽的内部设有金属网盒,且滑槽和通槽均与金属网盒滑动连接,所述金属网盒的内部设有吸水棉。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第二风扇有六个,且六个风扇在散热器的上表面均匀分布。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本新式计算机硬件温度控制装置,可以对装置的位置进行调节,便于装置的安装和计算机硬件的降温;提高装置的稳定性;便于对水分进行吸收,防止硬件损坏,提高装置使用的安全性;可以提高散热器的散热效果,便于对硬件进行降温散热;整个装置结构简单,安装方便,可以调节,能对计算机硬件温度进行自动控制,降温效果好,并且可以对降温时产生的水分进行吸收,提高计算机硬件使用的安全性,操作简单,使用方便。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型结构仰视示意图。
图中:1盒体、2通风孔、3第一风扇、4温湿度检测仪、5金属网盒、6吸水棉、7固定板、8固定架、81伸缩杆、82紧固旋钮、83安装板、84安装孔、9滑槽、10导热板、11半导体制冷片、12导热硅胶、13散热器、14第二风扇、15 PLC控制器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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