[实用新型]一种芯片物理销毁效果电路板上在线检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片物理销毁效果电路板上在线检测装置，用于检测芯片通过被瞬间加载大电能的方式破坏物理结构，造成物理销毁时销毁的效果，尤其是不需要将芯片从应用系统的电路板上分离出来，直接在电路板上进行在线检测的方法和装置。

背景技术

在金融和国防等特殊领域数据安全非常重要，在某些特定情况下可以通过物理销毁电子存储载体上的数据存储芯片和控制芯片的方法使存储在上面的数据彻底不可读取来避免关键数据泄露。这些芯片被销毁后如何检测芯片被销毁的芯片是否能用，目前常用的方法有在线读写存储的数据和将被销毁芯片从电路板上分离下来进行视觉检查或者电性能测量两种方式。在写读写数据的方法是基于芯片被销毁后还能执行基本的读写等操作功能的情况，而芯片被物理销毁后内部物理结构已经收到破坏，不能进行任何包括读写在内的功能操作，所以不适合检测被物理销毁的芯片，尤其是不能检测通过被瞬间加载大电能的方式破坏物理结构，造成物理销毁时的物理销毁效果。将芯片从电路板上分离下来的检测方法适合检测物理销毁的效果但是需要通过高温解焊等方式将芯片从电路板上分离出来，需要的过程和时间较长。

实用新型内容

本实用新型针对现有的检测方法不能测量物理销效果或者需要将芯片从电路板上分离出来才能检测的通过被瞬间加载大电能的方式破坏物理结构的实际销毁效果的缺点，提出一种芯片物理销毁效果电路板上在线检测装置。其技术方案如下所述：

一种芯片物理销毁效果电路板上在线检测装置，包括温度传感器、判断处理器，温度传感器安装在被销毁的FLASH存储芯片的背面，能够实时采集被销毁的FLASH存储芯片的表面温度，并且把这个温度通过数据连线发送给判断处理器，判断处理器用于通过比较相邻两次温度采样的差值和时间间隔，计算出芯片通电后温度上升的速率是否大于设定值，所述判断处理器与输出装置相连接，传递判断结果。

判断处理器每隔100ms读取一次温度传感器采样来的温度值。

所述判断处理器能够采用89C51内核的单片机，或者是PIC内核单片机、ARM内核单片机。

所述判断处理器和被销毁的FLASH存储芯片正常工作时的工作电源复用一个。

本实用新型实现了能够在电路板上在线检测芯片是否物理销毁，提高了效率，节约了时间，检测装置体积小，使用方便，简单，检测效果准确。

附图说明

图1是所述芯片物理销毁效果电路板上在线检测的方法示意图；

图2是所述芯片物理销毁效果电路板上在线检测装置的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型采取的技术方案是根据芯片遭受到被瞬间加载大电能方式的破坏时，芯片会被烧毁。通过这种方式烧毁的芯片在芯片的电源和地端有工作电压时会导致芯片流过比芯片正常工作时大20倍以上的电流，这个电流流经芯片会导致芯片的温度在短时间内迅速上升。根据这一原理，本实用新型在芯片上放置一个温度传感器，这个温度传感器只要芯片上电就实时采样芯片的温度，并且把采样到的温度传给一个单片机，单片机上执行的程序通过比较相邻两次温度采样的差值和时间间隔，计算出芯片通电后温度上升的速率，如果温度上升的速率大于规定值(如5摄氏度毎秒)则证明芯片已经被销毁，否则证明芯片工作正常。

如图1所示，在待检测芯片上放置温度传感器，芯片上电则温度传感器开始实时采样芯片的温度，并且把采样到的温度传给判断处理器。

判断处理器从温度传感器上读取温度T1，延时100ms后从温度传感器上读取温度T2，通过比较相邻两次温度采样的差值和时间间隔，计算出芯片通电后温度上升的速率，如果温度上升的速率设定的规定值为5摄氏度毎秒，在温度上升的速率大于规定值时，则证明芯片已经被销毁，否则证明芯片工作正常；

然后，芯片工作正常时，重复温度采样的过程。

如图2所示，芯片物理销毁效果电路板上在线检测装置，包括温度传感器3、判断处理器4，温度传感器3安装在被销毁的FLASH存储芯片2的背面，能够实时采集被销毁的FLASH存储芯片2的表面温度，并且把这个温度通过数据连线5发送给判断处理器4，所述判断处理器4与输出装置相连接，传递判断结果。