[实用新型]一种LED用芯片花篮有效
| 申请号： | 201720983087.8 | 申请日： | 2017-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN207116394U | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 张银桥;白继锋;潘彬;易亿仁 | 申请（专利权）人： | 南昌凯迅光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L33/00 |
| 代理公司： | 江西省专利事务所36100 | 代理人： | 张静,张文 |
| 地址： | 330038 江西省南昌市红谷滩新*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 花篮 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED用芯片花篮，其特征在于：包括内圈、内中圈、外中圈、外圈、长辐条和短辐条，内圈、内中圈、外中圈、外圈为直径由小变大的同心圆，若干根长辐条径向连接在内圈、内中圈、外中圈、外圈上，若干根短辐条径向连接在内中圈、外中圈、外圈上，内圈、内中圈、外中圈、外圈通过长辐条和短辐条固定在一起；内圈为中空结构。
2.根据权利要求1所述的LED用芯片花篮，其特征在于：长辐条和短辐条呈均匀间隔分布，即：在两根长辐条之间放置有一根短辐条，在两根短辐条之间放置有一根长辐条。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
