[实用新型]超薄防水指纹识别模组

说明书

本实用新型公开一种超薄防水指纹识别模组，其TSV封装指纹芯片嵌入基环内且其下表面边缘与内凸缘部接触连接，所述柔性电路板一端为芯片连接部，另一端为连接器安装部，所述TSV封装指纹芯片下表面的中央区域与柔性电路板的芯片连接部粘合连接；位于芯片连接部和连接器安装部之间依次设置有折弯部、中间连接部，所述折弯部位于芯片连接部和中间连接部之间；中间连接部上安装有电容器件、电阻器件和电感器件，一环氧胶粘层覆盖于所述电容器件、电阻器件和电感器件表面以及位于电容器件、电阻器件和电感器件周边的柔性电路板区域。本实用新型突破传统指纹模组金属环结构，降低了金属环厚度和长度和宽度尺寸，TSV封装指纹芯片与基环和柔性电路板结合力更牢固。

技术领域

本实用新型涉及一种指纹模组，属于半导体封装技术领域。

背景技术

由于指纹具有终身不变性、唯一性等特性，因此，通过识别指纹可以准确可靠地识别用户身份。指纹识别模组就是使用指纹识别技术，便捷、快速地获取用户的指纹图像，进而对用户的身份进行识别的装置。但是，现有指纹识别模组都比较偏厚，对于手机体积与占屏比都有很大问题，手机/笔记本电脑等电子产品厚度会越来越薄，屏幕占屏比要求越来越大，未来市场越来越需要更小、更薄的指纹识别模组。

发明内容

本实用新型目的是提供一种超薄防水指纹识别模组，该超薄防水指纹识别模组突破传统指纹模组金属环结构，降低了金属环厚度和长度和宽度尺寸，TSV封装指纹芯片与基环和柔性电路板结合力更牢固，能满足未来市场手机/笔记本电脑等电子产品的超薄设计需求。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种超薄防水指纹识别模组，包括盖板、TSV封装指纹芯片、基环和柔性电路板，所述基环底部具有一向内延伸的内凸缘部，所述TSV封装指纹芯片嵌入基环内且其下表面边缘与内凸缘部接触连接，所述柔性电路板一端为芯片连接部，另一端为连接器安装部，所述TSV封装指纹芯片下表面的中央区域与柔性电路板的芯片连接部粘合连接；位于芯片连接部和连接器安装部之间依次设置有折弯部、中间连接部，所述折弯部位于芯片连接部和中间连接部之间，所述TSV封装指纹芯片的厚度为0.2~0.4mm；

所述中间连接部上安装有电容器件、电阻器件和电感器件，一环氧胶粘层覆盖于所述电容器件、电阻器件和电感器件表面以及位于电容器件、电阻器件和电感器件周边的柔性电路板区域，所述内凸缘部的末端具有缺口槽，此缺口槽与TSV封装指纹芯片之间通过密封胶粘合。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述基环形状为圆形、方形、椭圆形或者跑道形。

2. 上述方案中，所述柔性电路板的芯片连接部边缘具有一边胶层。

3. 上述方案中，所位于述中间连接部和连接器安装部之间区域两侧均开有外凸部。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

本实用新型超薄防水指纹识别模组，芯片采用TSV封装，体积明显减小，厚度由之前0.7mm优化至0.3mm，模组厚度由1mm优化至0.7mm，且基环底部具有一向内延伸的内凸缘部，所述TSV封装指纹芯片嵌入基环内且其下表面边缘与内凸缘部接触连接，突破传统指纹模组金属环结构，降低了金属环厚度和长度和宽度尺寸，TSV封装指纹芯片与基环和柔性电路板结合力更牢固，能满足未来市场手机/笔记本电脑等电子产品的超薄设计需求；其次，其位于芯片连接部和连接器安装部之间依次设置有折弯部、中间连接部，所述折弯部位于芯片连接部和中间连接部之间具有一定的挠性区域，有利于充分对产品内部空间利用，减少指纹模组体积。

2. 本实用新型超薄防水指纹识别模组，其内凸缘部的末端具有缺口槽，此缺口槽与TSV封装指纹芯片之间通过密封胶粘合，有效防止了TSV封装指纹芯片和基环之间的溢胶，保持了TSV封装指纹芯片的平整度，提高了模组的防水性能。

附图说明