[实用新型]一种锡膏清刮装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及锡膏生产设备技术领域，具体涉及一种锡膏清刮装置。

背景技术

锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

传统的刷锡膏的方法是先在电路板上盖上钢网，然后在钢网上加锡膏，利用普通的刮刀在钢网上反复刮锡膏，直到锡膏进入到钢网网孔中。采用传统的方法刮锡膏，由于加入到网板上的锡膏基本上集中在一起形成一堆状物，要利用刮刀将锡膏刮刀网孔内，因此，所需要的时间长，而且难以保证锡膏能均匀的进入到各网孔内；另外，由于锡膏中含有助焊剂，而助焊剂容易挥发，因此，在钢网上加入锡膏的过程中，锡膏内的助焊剂容易挥发而影响助焊剂在锡膏中的含量，从而会影响焊接的性能。中国专利申请号为201521121349.7中公开了一种刮刀装置，虽然能够有效解决锡膏中助焊剂的挥发问题，但是由于其所公开的挤压装置均为扁平结构，导致整体在清刮过程中，需要操作人员用两只手，边清刮的同时，边用另一只手下压挤压装置，很难单手完成清刮工作，双手同时工作，无疑增加工作人员劳动强度，同时该申请中实施例中的挤压装置下端是直接与锡膏接触的，由于锡膏呈膏状粘性，容易粘黏到挤压装置底表面上，不易清理，且不利于新的锡膏的再次使用，亟待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的锡膏清刮装置，其能够保证工作人员单手完成清刮过程，有效降低工作人员劳动强度，同时还能够有效避免锡膏的粘黏，提高工作进度。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含装料外壳、挤压装置和刮刀；装料外壳的上壁中部设有挤压装置，刮刀固定在装料外壳的下边缘；所述的挤压装置为圆柱形挤压装置；其由挤压外筒、挤压杆、限位端、活塞构成；挤压外筒的内部活动设有挤压杆，挤压杆的下端连接有活塞，挤压杆的上端设有限位端；所述的挤压外筒通过其下端的连接外螺纹旋接在装料外壳上壁的连接螺纹孔上；所述的装料外壳的底壁由横板和倾斜板构成，横板的一侧设有倾斜板，两者与装料外壳其余侧壁为一体式结构；所述的横板上开设有若干个出料孔。

进一步地，所述的出料孔内设有硅胶出料盖。

进一步地，所述的刮刀与装料外壳为一体式结构。

进一步地，所述的挤压外筒的下部外壁设有限位圈，限位圈的下表面与挤压外筒下端之间的距离等于装料外壳上壁的厚度。

进一步地，所述的装料外壳的下部与刮刀相对的一侧边两端设有支撑脚，该支撑脚的底部与刮刀的下边缘齐平。

进一步地，所述的挤压外筒的外壁设有手指嵌槽。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种锡膏清刮装置，其能够保证工作人员单手完成清刮过程，有效降低工作人员劳动强度，同时还能够有效避免锡膏的粘黏，提高工作进度，本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的结构分解图。

图3是图1中A部结构放大图。

附图标记说明：

装料外壳1、倾斜板1-1、连接螺纹孔1-2、出料孔1-3、横板1-4、挤压

装置2、挤压外筒2-1、连接外螺纹2-1-1、出气孔2-1-2、手指嵌槽2-1-3、

挤压杆2-2、限位端2-3、活塞2-4、刮刀3、限位圈4、支撑脚5、硅胶

出料盖6、锡膏7。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。