[实用新型]转接装置、充电装置及保护壳

权利要求书

1.一种转接装置，其一端用于插入电子设备的充电接口中，另一端用于连接充电线，所述充电接口开设在电子设备的第一平面上，其特征在于：所述转接装置包括插入部、连接部和转接部，所述插入部和转接部通过连接部连接，所述插入部插入到电子设备的充电接口中时，所述转接部位于与电子设备的第二平面相平行的平面内，所述第一平面和第二平面相交，所述插入部的部分、连接部和转接部的外围设置有包覆层。

2.如权利要求1所述的转接装置，其特征在于：所述插入部和转接部分别设置在转接装置相背的两个表面上。

3.如权利要求1所述的转接装置，其特征在于：所述连接部包括平直部，所述平直部包括相连的平直段和可塑段，所述平直段与转接部连接，所述可塑段与插入部连接，所述可塑段可进行折弯，且所述连接部与电子设备的第二平面保持贴合。

4.如权利要求1所述的转接装置，其特征在于：所述连接部包括一转折部，且所述转折部一部分位于与第一平面平行的平面内，一部分位于与第二平面平行的平面内，所述转折部的厚度为1～10mm。

5.如权利要求4所述的转接装置，其特征在于：所述连接部进一步包括平直部，所述平直部一端与转折部连接，另一端与转接部连接，所述平直部的宽度为5～40mm。

6.如权利要求1所述的转接装置，其特征在于：所述包覆层为TPE材质，其硬度为90A～120A；或者所述包覆层为记忆金属材质。

7.如权利要求1所述的转接装置，其特征在于：所述包覆层内设有具有可塑性的金属丝。

8.如权利要求1所述的转接装置，其特征在于：所述包覆层是通过两次注塑成型制成，第一次注塑是在与第一平面平行的平面内进行，第二次注塑是在与第二平面平行的平面内进行。

9.如权利要求1所述的转接装置，其特征在于：所述包覆层的材料在插入部一段的硬度要高于在连接部和转接部一段的硬度。

10.如权利要求1所述的转接装置，其特征在于：所述转接装置进一步包括两卡爪，所述两卡爪分别设置在连接部的两侧并与之连接，所述两卡爪之间的距离可变。

11.如权利要求1所述的转接装置，其特征在于：所述转接装置进一步包括吸盘，所述吸盘设置在转接装置靠近电子设备的表面上，所述吸盘可与电子设备进行吸附贴合。

12.如权利要求1所述的转接装置，其特征在于：所述转接装置包括内设在包覆层中的FPC，所述FPC一端与插入部的电性元件连接，相对的另一端与转接部的电性元件连接。

13.如权利要求12所述的转接装置，其特征在于：所述转接装置进一步包括内设在包覆层中的PCB，所述PCB一端与FPC连接，相对的另一端与转接部的电性元件连接。

14.如权利要求12所述的转接装置，其特征在于：所述插入部为lightning接头时，充电芯片设置在FPC上且其位置与FPC和转接部连接的位置相对应；当所述插入部为Type-C接头时，电阻设置在FPC上且其位置与FPC和转接部连接的位置相对应。

15.如权利要求1所述的转接装置，其特征在于：所述转接装置进一步包括装饰件，所述装饰件与转接部或者连接部可拆卸式连接或者一体注塑成型制成。

16.一种转接装置，其一端用于与插入电子设备的充电接口中的电性元件连接，另一端用于连接充电线，所述充电接口开设在电子设备的第一平面上，其特征在于：所述转接装置包括相连的连接部和转接部，所述转接部用于与充电线连接，所述连接部内设置有连接端子，所述连接端子用于与插入到电子设备充电接口中的电性元件连接，当所述连接端子与插入到电子设备充电接口中的电性元件连接时，所述转接部位于与电子设备的第二平面平行的平面内，所述第一平面和第二平面相交。

17.一种充电装置，其特征在于：所述充电装置包括如权利要求1-15任一项所述的转接装置和充电线，所述充电线与转接装置的转接部连接。

18.一种保护壳，其特征在于：所述保护壳包括壳体和如权利要求1-15任一项所述的转接装置，所述转接装置与壳体表面贴合设置或与壳体一体成型或设置于壳体内。