[实用新型]一种内置IC三基色合成七彩灯珠封装结构

权利要求书

1.一种内置IC三基色合成七彩灯珠封装结构，包括柔性电路板及设于柔性电路板上的LED支架座，设于LED支架座内的RGB 三种LED，其特征在于，所述的LED支架座内设有内置的IC，IC与RGB 三种LED形成串联连接；所述的LED支架座顶部两侧设有插槽支架，插槽支架由与LED支架座顶部端面贴合安装的金属底片及叠加于金属底片上的至少三块插槽卡片组成，相离插槽卡片之间叠合安装形成插槽，面向的插槽之间插入有不同颜色并覆盖RGB 三种LED发光方向的半透明颜色板，半透明颜色板内混有荧光粉；柔性电路板上设有七个独立带有IC和RGB 三种LED的LED支架座并配合不同颜色的半透明颜色板形成七彩灯珠，七彩灯珠通过串联连接。

2.根据权利要求1所述的一种内置IC三基色合成七彩灯珠封装结构，其特征在于，所述的金属底片与LED支架座之间通过螺钉固定或焊接固定或粘合固定；各插槽片叠合后通过螺钉与金属底片形成固定安装。

3.根据权利要求2所述的一种内置IC三基色合成七彩灯珠封装结构，其特征在于，所述的LED支架座为上宽下窄的斗状结构。