[实用新型]点锡膏固晶一体化装置

权利要求书

1.点锡膏固晶一体化装置，包括支架（1）和支柱（2），其特征在于，支架（1）上设置有行走机构（3），行走机构（3）上沿其行走方向平行设置有芯片单元（4）、锡膏单元（5）、框架单元（6），所述芯片单元（4）、锡膏单元（5）、框架单元（6）上方设置有点锡单元（7），所述点锡单元（7）的下端设置有预设数量的点锡针（71），点锡单元（7）通过连接件（72）以沿纵向滑动的方式设置在支柱（2）上。

2.根据权利要求1所述的点锡膏固晶一体化装置，其特征在于，所述行走机构（3）上固定设置有支撑板（31），所述芯片单元（4）、锡膏单元（5）、框架单元（6）通过支撑板（31）平行设置在行走机构（3）上并能够随行走机构（3）做往复运动。

3.根据权利要求2所述的点锡膏固晶一体化装置，其特征在于，所述支撑板（31）上设置有分别与芯片单元（4）、锡膏单元（5）、框架单元（6）相配合的限位销（311）。

4.根据权利要求1或2所述的点锡膏固晶一体化装置，其特征在于，所述芯片单元（4）包括芯片模板（41）以及均匀设置在芯片模板（41）上的用于放置芯片的预设数量的芯片槽（42），所述锡膏单元（5）包括锡膏盘，所述框架单元（6）包括并列设置的框架本体（53）以及分别夹持在框架本体（53）上表面和下表面的上夹具（51）和下夹具（52）。

5.根据权利要求4所述的点锡膏固晶一体化装置，其特征在于，所述芯片槽（42）设置为与点锡针（71）一一对应。

6.根据权利要求4所述的点锡膏固晶一体化装置，其特征在于，所述上夹具（51）上设置有与点锡针（71）相配合的条形通孔（511），条形通孔（511）的位置设置为与预设点锡膏的位置相对应。

7.根据权利要求1所述的点锡膏固晶一体化装置，其特征在于，所述支架（1）上固定设置有侧支架（8），侧支架（8）上固定设置有横支架（9），横支架（9）上设置有垂直于行走机构（3）行走方向的水平滑轨（91），所述支柱（2）以滑动的方式设置在水平滑轨（91）上。