[实用新型]槽隙平面倒L天线及蓝牙通讯装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯装置领域，特别涉及一种槽隙平面倒L天线及蓝牙通讯装置。

背景技术

带有无线收发功能的电子产品，为实现通过空间进行信息传递，需要天线装置。为满足电子产品的小型化需求，要在有限的布局空间中提升天线性能。目前用在小型电子产品中的典型天线形式包括：1)半波偶极子天线；2)Loop天线；3)PATCH天线；4)IFA天线；5)PIFA天线；6)单极倒L天线。其中半波偶极子天线总长度为半波长，体积较大；Loop天线从馈点到地点的长度是半波长，体积较大；PATCH天线在陶瓷介质上采用平面单极天线，体积较大；IFA天线在单极天线基础上增加短路导体，体积小且容易匹配，但带宽较窄；PIFA天线在IFA天线基础上，将辐射导体改为平面结构，但带宽也较窄；单极倒L天线长度为四分之一波长，虽然体积小，但因为阻抗较小而不容易匹配。

实用新型内容

本实用新型提供了一种体积小且带宽宽的槽隙平面倒L天线及蓝牙通讯装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

依据本实用新型的一个方面，提供了一种槽隙平面倒L天线，包括基板和设置在基板上的天线本体，天线本体包括馈电导体、短路导体和辐射导体；馈电导体的第一端与基板的天线信号馈点连接，短路导体的第一端与基板的接地面连接；馈电导体的第二端与短路导体的第二端通过第一连接点连接，辐射导体通过第一连接点与馈电导体和短路导体连接；短路导体、馈电导体和基板的接地面之间形成天线槽隙。

进一步地，馈电导体与短路导体连接后呈L形。

进一步地，天线本体还包括架空导体，架空导体的第一端与第一连接点连接，架空导体的第二端与辐射导体连接。

进一步地，辐射导体与基板平行。

进一步地，架空导体与基板垂直。

进一步地，架空导体的第二端与辐射导体的第一端的端部连接，辐射导体的第二端为开路。

进一步地，辐射导体与短路导体平行。

进一步地，天线槽隙的宽度小于或者等于1mm。

进一步地，基板为PCB板。

本实用新型还提供了一种蓝牙通讯装置，包括前述的槽隙平面倒L天线。

综上所述，根据本实用新型的槽隙平面倒L天线及蓝牙通讯装置，通过在基板上设置天线本体，并且天线本体的短路导体、馈电导体和基板的接地面之间形成天线槽隙，天线槽隙实现带宽和阻抗的辅助调节，从而有效提高带宽，降低阻抗。而且本实用新型的天线尺寸约四分之一波长，体积与普通IFA天线尺寸相当，具有体积小的优点。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是根据本实用新型的槽隙平面倒L天线的实施例的结构原理示意图；

图2是根据本实用新型的槽隙平面倒L天线的实施例的结构尺寸示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

如图1所示，本实用新型提供了一种天线槽隙平面倒L天线(即Slot planar inverted L antenna，简称SPILA天线)，包括基板和设置在基板上的天线本体，天线本体包括馈电导体10、短路导体30和辐射导体20；馈电导体10的第一端与基板的天线信号馈点连接，短路导体30的第一端与基板的接地面连接；馈电导体10的第二端与短路导体30的第二端通过第一连接点B连接，辐射导体20通过第一连接点B与馈电导体10和短路导体30连接；短路导体30、馈电导体10和基板的接地面之间形成天线槽隙50。也即本实用新型通过在基板上设置天线本体，并且天线本体的短路导体30、馈电导体10和基板的接地面之间形成天线槽隙50，天线槽隙50实现带宽和阻抗的辅助调节，从而有效提高带宽，降低阻抗。而且本实用新型的天线尺寸约四分之一波长，体积与普通IFA天线尺寸相当，具有体积小的优点。

如图1所示，基板可以为PCB板，馈电导体10与短路导体30印刷在PCB板上，并相互垂直，连接后呈L形，从而围成形状规则的天线槽隙50。一般地，天线槽隙50的宽度小于或者等于馈电导体10的宽度，从而提高带宽，降低阻抗。优选地，天线槽隙50的宽度小于或者等于1mm，提高效率的效果较优。