[实用新型]印制槽隙倒F天线及蓝牙通讯装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯装置领域，特别涉及一种印制槽隙倒F天线及蓝牙通讯装置。

背景技术

带有无线收发功能的电子产品，为实现通过空间进行信息传递，需要天线装置。目前电子产品朝着低成本和小型化趋势发展，对于产品中的天线，一方面低成本需求使得印制天线成为最经济的形式；另一方面，小型化需求使得天线必须在不断缩小的净空区中保证天线性能。目前典型印制天线形式包括：1)半波偶极子天线；2)单极天线；3)Loop天线；4)PATCH天线；5)IFA天线。其中半波偶极子天线总长度为半波长，体积较大；单极天线长度为四分之一波长，虽然体积小，但因为阻抗较小而不容易匹配；Loop天线从馈点到地点的长度是半波长，体积较大；PATCH天线在陶瓷介质上采用平面单极天线，体积较大；IFA天线在单极天线基础上增加短路导体，体积小且容易匹配，但带宽较窄。

实用新型内容

本实用新型提供了一种体积小且带宽宽的印制槽隙倒F天线。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

依据本实用新型的一个方面，提供了一种印制槽隙倒F天线，包括基板和设置在基板上的天线本体，其中，天线本体包括印制在基板上，并相互连接的馈电导体和辐射导体，馈电导体的第一端与基板的天线信号馈点连接，馈电导体的第二端与辐射导体通过第一连接点连接；辐射导体的包括接地段和辐射段，接地段位于第一连接点的第一侧并与基板的接地面连接；辐射段位于第一连接点的第二侧且辐射段的端部为开路；辐射导体的接地段、馈电导体和基板的接地面之间形成天线槽隙。

进一步地，天线槽隙的宽度小于或者等于馈电导体的宽度。

进一步地，天线槽隙的宽度等于接地段的长度。

进一步地，天线槽隙的宽度小于或者等于1mm。

进一步地，馈电导体沿第一方向延伸，辐射导体沿第二方向延伸；第一方向与第二方向垂直。

进一步地，基板上设置有净空区域，辐射导体的辐射段位于净空区域中。

进一步地，辐射导体的辐射段的端部在第一方向上和第二方向上的净空距离相等。

进一步地，辐射导体的辐射段的端部在第一方向上和第二方向上的净空距离均等于馈电导体的长度。

进一步地，基板为PCB主板。

本实用新型还提供了一种蓝牙通讯装置，包括前述的印制槽隙倒F天线。

综上所述，根据本实用新型的印制槽隙倒F天线及蓝牙通讯装置，通过采用在基板上印制相互连接的馈电导体和辐射导体，使得天线具有普通IFA天线尺寸小的优点，辐射导体的接地段、馈电导体和基板的接地面之间形成天线槽隙，从而实现带宽和阻抗的辅助调节，从而有效提高带宽，降低阻抗。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是根据本实用新型的印制槽隙倒F天线的实施例的结构原理示意图；

图2是根据本实用新型的印制槽隙倒F天线的实施例的结构尺寸示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

如图1所示，本实用新型提供了一种印制天线槽隙倒F天线(即PCB slot inverted F antenna，简称PSIFA天线)，该PSIFA天线包括基板和设置在基板上的天线本体，其中，天线本体包括印制在基板上并相互连接的馈电导体10和辐射导体20，馈电导体10的第一端与基板的天线信号馈点连接，馈电导体10的第二端与辐射导体20通过第一连接点B连接；辐射导体20的包括接地段和辐射段，接地段位于第一连接点B的第一侧并与基板的接地面连接；辐射段位于第一连接点B的第二侧且辐射段的端部为开路；辐射导体20的接地段、馈电导体10和基板的接地面之间形成天线槽隙30。也即本实用新型通过采用在基板上印制相互连接的馈电导体10和辐射导体20，槽隙、辐射导体、馈电导体形成“F”形，使得天线具有普通IFA天线尺寸小的优点，辐射导体20的接地段、馈电导体10和基板的接地面之间形成天线槽隙30，从而实现带宽和阻抗的辅助调节，从而有效提高带宽，降低阻抗。