[实用新型]半导体硅环循环清洗槽

权利要求书

1.一种半导体硅环循环清洗槽，其特征在于：包括清洗槽(1)和储液箱(3)，所述清洗槽(1)的上部敞口，清洗槽(1)和储液箱(3)之间设有循环过滤器(4)和连通阀(5)，所述连通阀(5)的一端与清洗槽(1)连通，另一端与储液箱(3)连通，所述清洗槽(1)内的液体可通过连通阀(5)进入储液箱(3)内；

所述循环过滤器(4)的泵入口(41)与储液箱(3)连通，其出口端(40)与清洗槽(1)连通，储液箱(3)内液体可通过循环过滤器(4)进入清洗槽(1)内。

2.根据权利要求1所述的半导体硅环循环清洗槽，其特征在于：所述储液箱(3)靠近上部的位置设有注液口(30)，靠近下部的位置设有排出阀(31)。

3.根据权利要求1或2所述的半导体硅环循环清洗槽，其特征在于：所述清洗槽(1)在靠近其侧壁上部的位置设有溢出孔(10)。

4.根据权利要求1所述的半导体硅环循环清洗槽，其特征在于：所述清洗槽(1)内设有用于在蚀刻过程中保持半导体硅环在清洗槽(1)内旋转的支撑驱动机构(2)，所述支撑驱动机构(2)包括至少三根平行设置的支撑轴(20)，以及驱动至少其中一根支撑轴(20)转动的驱动电机(21)，各支撑轴(20)在清洗槽(1)内呈三角形或圆弧形分布。

5.根据权利要求4所述的半导体硅环循环清洗槽，其特征在于：所述支撑轴(20)上沿其长度方向分布有环槽(200)，且各支撑轴(20)上的环槽(200)正对设置。

6.根据权利要求4或5所述的半导体硅环循环清洗槽，其特征在于：所述支撑驱动机构(2)还包括两个对称设置于支撑轴(20)两端的安装板(22)，所述支撑轴(20)为三根，水平设置在清洗槽(1)内，所述驱动电机(21)安装在清洗槽(1)的一侧，三根支撑轴(20)呈三角形分布，其中靠近清洗槽(1)底部的一根支撑轴(20)与驱动电机(21)连接。

7.根据权利要求6所述的半导体硅环循环清洗槽，其特征在于：所述安装板(22)对应两根未与驱动电机(21)相连的支撑轴(20)端部的位置均设有滑槽(220)，两根所述支撑轴(20)两端分别贯穿滑槽(220)，并可沿所述滑槽(220)滑动，所述支撑轴(20)贯穿滑槽(220)的端部均设有锁紧螺母(201)。