[实用新型]一种远程荧光LED器件

权利要求书

1.一种远程荧光LED器件，包括LED封装基板、块状固体荧光体、LED芯片；所述LED封装基板上设置有功能区，所述功能区内设置有一个以上LED芯片，

其中，所述块状固体荧光体设置于已完成LED芯片安装的LED封装基板的功能区的上方，所述块状固体荧光体与LED封装基板构成一个完整封闭的腔体，同时，所述LED封装基板的功能区内设置有两个以上通孔。

2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述腔体内填充有封装硅胶，所述封装硅胶由所述一个以上通孔注入所述腔体内，腔体内的空气由另外剩余的一个以上通孔排出，从而使封装硅胶完全填充所述腔体。

3.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片之间完成电性连接，LED芯片与LED封装基板的电极之间完成电性连接。

4.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED器件采用LED芯片远程激发块状固体荧光体的方式获得白光。

5.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED封装基板，能够根据具体需要，加工成不同的形状。

6.根据权利要求5所述的LED器件，其特征在于，所述LED封装基板的形状为正方形、矩形、圆形或半圆形。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的LED器件，其特征在于，所述LED封装基板上设置的功能区，能够根据具体需要，加工成不同的形状。

8.根据权利要求7所述的LED器件，其特征在于，所述功能区的形状为正方形、矩形、圆形或半圆形。

9.根据权利要求1-6中任一项所述的LED器件，其特征在于，所述块状固体荧光体，能够根据具体需要，加工成不同的形状，且所述LED封装基板与所述块状固体荧光体相接合的区域为平面。

10.根据权利要求9所述的LED器件，其特征在于，所述块状固体荧光体的形状为片状、半球状或球面状。

11.根据权利要求1-6中任一项所述的LED器件，其特征在于，所述块状固体荧光体设置于已完成LED芯片安装的LED封装基板的功能区的正上方；

其中，所述块状固体荧光体的中心与所述LED封装基板的功能区的中心共轴。

12.根据权利要求1-6中任一项所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片固定连接在所述LED封装基板的功能区内。

13.根据权利要求1-6中任一项所述的LED器件，其特征在于，所述LED封装基板的功能区的通孔形状为一切能够机械加工的形状。

14.根据权利要求13所述的LED器件，其特征在于，所述通孔形状为圆形，矩形或扇形。

15.根据权利要求1-6中任一项所述的LED器件，其特征在于，所述块状固体荧光体固定连接于所述LED封装基板功能区的正上方，所述固定连接的方式包括，粘结剂连接、有机胶类的粘合、金属焊接或外加夹具使二者暂时固定在一起。