[实用新型]一种远程荧光LED器件

权利要求书

1.一种远程荧光LED器件，其特征在于，包括LED封装基板、块状固体荧光体、LED芯片；所述LED封装基板的发光面上设置有功能区，所述功能区内设置有一个以上LED芯片，

其中，所述块状固体荧光体设置于已完成LED芯片安装的LED封装基板的功能区的上方，所述块状固体荧光体并与LED封装基板构成一个完整封闭的腔体，

同时，所述LED封装基板的功能区内设置有两个以上通孔；

所述LED器件还包括导热柱，所述导热柱的形状与所述通孔的形状相互补；所述导热柱贯穿封装基板的功能区内的通孔并靠近或完全接触块状固体荧光体，为块状固体荧光材料提供导热通道。

2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述腔体内填充有封装硅胶，所述封装硅胶由所述一个以上通孔注入所述腔体内，腔体内的空气由另外剩余的通孔排出，从而使封装硅胶完全填充所述腔体。

3.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述封装基板的功能区与所述LED芯片固定连接，同时所述LED芯片与封装基板的电极实现电性连接。

4.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED器件采用LED芯片远程激发块状固体荧光体的方式获得白光。

5.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED封装基板，能够根据具体需要，加工成不同的形状。

6.根据权利要求5所述的LED器件，其特征在于，所述LED封装基板的形状为正方形、矩形、圆形或半圆形。

7.根据权利要求1-6任一项所述的LED器件，其特征在于，所述LED封装基板上设置的功能区，能够根据具体需要，加工成不同的形状。

8.根据权利要求7所述的LED器件，其特征在于，所述功能区的形状为正方形、矩形、圆形或半圆形。

9.根据权利要求1-6中任一项所述的LED器件，其特征在于，所述LED封装基板的功能区的通孔形状为一切能够机械加工的形状。

10.根据权利要求9所述的LED器件，其特征在于，所述通孔形状为圆形，矩形或扇形。

11.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述导热柱插入所述通孔中，插入通孔后，所述导热柱完全密封所述通孔或不完全密封所述通孔。

12.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述导热柱插入所述通孔后，所述导热柱与所述块状固体荧光体的距离为0-3mm。

13.根据权利要求12所述的LED器件，其特征在于，所述导热柱与所述块状固体荧光体的距离为0-2mm。

14.根据权利要求13所述的LED器件，其特征在于，所述导热柱与所述块状固体荧光体的下表面完全接触。

15.根据权利要求1、11-14中任一项所述的LED器件，其特征在于，所述导热柱为高导热不吸光的铝柱、表面镀银铜柱、蓝宝石柱或氧化铝陶瓷柱。

16.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述通孔用于灌入封装硅胶和插入导热柱。

17.根据权利要求1-6任一项所述的LED器件，其特征在于，所述块状固体荧光体为具有荧光功能的陶瓷材料、单晶材料、玻璃体材料或有机材料。

18.根据权利要求1-6任一项所述的LED器件，其特征在于，所述块状固体荧光体，能够根据具体需要，加工成不同的形状，且所述LED封装基板与所述块状固体荧光体相接合的区域为平面。