[实用新型]一种半导体的堆叠封装结构

权利要求书

1.一种半导体的堆叠封装结构，包括封装底座（1）、封装基板（4）、半导体芯片（12）和限位凹槽（18），其特征在于：所述封装底座（1）的上方连接有填充层（2），且填充层（2）的上方设置有粘合层（3），所述封装基板（4）位于粘合层（3）的上方，且封装基板（4）内部的上方连接有基板焊盘（5），所述封装底座（1）的两侧设置有固定凹槽（6），所述固定凹槽（6）通过固定凸块（11）与封装侧板（7）相连接，且封装侧板（7）的内部设置有通风孔（8），所述通风孔（8）的两侧设置有连接凹槽（9），所述封装侧板（7）的表面连接有防尘网（10），所述半导体芯片（12）的上方连接有一号焊盘（13），且半导体芯片（12）的下方连接有二号焊盘（14），所述半导体芯片（12）的两侧固定有吸热板（15），所述一号焊盘（13）通过连接焊线（16）与基板焊盘（5）相连接，所述限位凹槽（18）位于封装盖板（17）两侧的下方，所述封装侧板（7）通过上方固定的固定凸块（11）与限位凹槽（18）相连接，所述连接凹槽（9）通过限位卡块（21）与封装箱门（20）相连接，且封装箱门（20）的表面连接有硅胶垫（19）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体的堆叠封装结构，其特征在于：所述基板焊盘（5）的长度大于一号焊盘（13）或二号焊盘（14）的长度。

3.根据权利要求1所述的一种半导体的堆叠封装结构，其特征在于：所述固定凹槽（6）关于封装底座（1）的中心线对称设置有2个，且固定凹槽（6）与固定凸块（11）卡槽镶嵌连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体的堆叠封装结构，其特征在于：所述封装侧板（7）的内部均匀的排列有通风孔（8）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体的堆叠封装结构，其特征在于：所述防尘网（10）安装在封装侧板（7）的表面，且防尘网（10）的覆盖面积大于通风孔（8）的覆盖面积。

6.根据权利要求1所述的一种半导体的堆叠封装结构，其特征在于：所述限位凹槽（18）关于封装盖板（17）的中心线对称设置有2个，且限位凹槽（18）与固定凸块（11）构成可拆卸安装结构。