[实用新型]接触式IC卡

说明书

技术领域

本实用新型属于IC卡技术领域，更具体地说，是涉及一种接触式IC卡。

背景技术

现有的IC(Integrated Circuit)卡制作工艺中，先通过灌胶层压技术制造IC卡的基体，再在IC卡的基体上通过机加工的方式加工出用于放置芯片的凹槽，接着将芯片放入该凹槽内并通过注胶水进行固定。但是，采用现有技术中的IC卡制作工艺，由于灌胶层压制作IC卡基体时，胶水会从芯片旁边的缝隙溢出至IC卡的表面，溢出的胶水有可能覆盖在芯片金手指表面，导致芯片和读卡器之间接触不良。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种接触式IC卡，以解决现有技术中存在灌胶层压制作IC卡基体时，胶水会从芯片旁边的缝隙溢出至IC卡的表面，溢出的胶水有可能覆盖在芯片金手指表面，导致芯片和读卡器之间接触不良的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种接触式IC卡，包括贴设设置有芯片模块的电路板；设置有芯片模块的电路板；

设于所述电路板顶侧的第一基板，所述第一基板上开设有供所述芯片模块穿过的芯片通孔；以及设于所述电路板和所述第一基板之间的垫框，所述垫框环绕所述芯片模块设置，且所述垫框的顶面和底面分别与所述电路板和所述第一基板相抵接。

进一步地，所述第一基板的顶侧设有离型膜。

进一步地，所述垫框具有首端和末端，且所述首端和所述末端相抵接。

进一步地，所述垫框的内侧壁与所述芯片模块的外侧壁之间有间隙。

进一步地，所述电路板上具有用于与所述芯片模块电连接的接触区。

进一步地，所述垫框的顶面和底面分别与所述电路板和所述第一基板通过双面胶粘结固定。

进一步地，所述芯片模块为带有7816芯片的接触模块。

进一步地，所述电路板的底侧设有第二基板。

进一步地，所述第一基板、所述电路板、所述第二基板通过灌胶粘接。

进一步地，所述电路板为柔性电路板，所述芯片模块焊接于所述接触区。

本实用新型提供的接触式IC卡的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型的接触式IC卡，直接在电路板上贴设芯片模块并在芯片模块周围贴设一圈垫框，在芯片模块和电路板固定完成后再进行灌胶处理，有效的避免了机加工的方式对芯片通孔加工时带来影响，通过垫框能够有效的避免胶水从芯片模块和第一基板之间溢出至该接触式IC卡的表面，保证了该接触式IC卡和读卡器的连接稳定性，且有效的避免了接触式IC卡的厚度过厚的现象的发生。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的接触式IC卡的结构示意图；

图2为沿图1中A-A线的剖视结构图；

图3为图2中B部分的局部放大结构示意图。

其中，图中各附图标记：

1-芯片模块；2-电路板；3-第一基板；4-离型膜；5-垫框；6-第二基板；7-中框；8-胶水；21-接触区；31-芯片通孔。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。