[实用新型]SMT印刷钢网及晶圆固定装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及SMT工艺，尤其涉及SMT工艺中将晶圆粘贴固定于基板上的装置。

背景技术

现有的锡膏固定晶圆方法(Solder Die Attach)采用的用锡膏印刷方法，锡膏从钢网印刷到基板后，后续再做晶圆/元件粘贴，通过回流炉做锡膏焊接，把晶圆/元件等固定在基板上。

然而，由于锡膏物料中含有的助焊剂(松香)，由于晶圆贴上后助焊剂挥发受阻，在后续的回流焊接中会变成气泡留在晶圆底部，形成焊锡空洞。对于比较厚的晶圆粘贴，焊锡空洞不会产生严重问题，但随着晶圆工艺的发展，晶圆厚度越来越薄，焊锡空洞的风险暴露出来。尤其由于芯片封装工艺复杂，在完成薄的晶圆粘贴/固定工序后，需要做金线焊接(联接晶圆和基板)，注塑(黑胶包裹晶圆)等工序，会对薄的晶圆，特别在空洞位置产生压力，导致晶圆裂开，造成产品报废。故，急需一种可减少空洞产生的固定晶圆的表面粘贴装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种可减少产生的固定晶圆的SMT印刷钢网及晶圆固定装置，可用于薄晶圆的固定粘贴。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型公开了一种SMT印刷钢网，包括钢网本体，所述钢网本体上开设有与一次锡膏印刷区对应且未贯穿的凹槽，所述凹槽底部开设有与二次印刷锡膏区对应且贯穿的二次印刷孔，所述二次印刷锡膏区的面积小于所述一次锡膏印刷区的面积。

本实用新型所述SMT印刷钢网包括与一次锡膏印刷区对应且未贯穿的凹槽和设于凹槽底部与二次印刷锡膏区对应且贯穿的二次印刷孔，用于在一次锡膏层上进行二次锡膏印刷，即将锡膏分两次印刷，便于一次印刷锡膏后进行加热操作，再进行二次锡膏印刷，可有效减少二次锡膏印刷后回流焊接时空洞产生，可用于薄晶圆的固定粘贴。

较佳地，所述二次印刷孔呈点状或者线状设置于所述凹槽的底部。

更佳地，所述二次印刷孔呈十字形设置于所述凹槽底部或者呈点状设置于所述凹槽的四角或者呈平行线状设置于所述凹槽底部。该方案使得二次锡膏印刷的锡膏量远小于一次锡膏印刷的锡膏量，在粘贴时，主要使用一次锡膏印刷的锡膏物料固定焊接晶圆，二次锡膏印刷的锡膏物料主要在晶圆粘贴时起到初步连接作用，在回流焊接时起到组焊作用。再者，该方案还使得二次锡膏层的锡膏物料在晶圆粘贴后，并未被封闭至粘贴面造成阻焊料挥发受阻，在第二次的回流焊接时，不会因为锡膏物料中含有的助焊剂挥发受阻，在回流焊接中会变成气泡留在晶圆底部。

较佳地，所述钢网本体上还设有与贴片印刷锡膏区对应的贴片印刷孔。

本实用新型还公开了一种SMT晶圆固定装置，用于将晶圆固定粘贴于基板上，包括锡膏印刷机、晶粒粘贴机构、回流炉和输送机构，所述锡膏印刷机用于将锡膏印刷至基板上预设的锡膏印刷区，其包括第一钢网和第二钢网，所述第一钢网上设有与一次锡膏印刷区对应的贯穿的一次印刷孔，所述第二钢网如上述SMT印刷钢网所示，所述锡膏印刷区包括一次锡膏印刷区和二次锡膏印刷区；所述晶粒粘贴机构将晶圆通过锡膏印刷区上的锡膏粘贴至所述基板上；所述回流炉对基板进行加热冷却和回流焊接；所述输送机构实现基板在所述锡膏印刷机、晶粒粘贴机构和回流炉之间的输送。

与现有技术相比，本实用新型SMT晶圆固定装置中包括第一钢网和第二钢网，第二钢网包括与一次锡膏印刷区对应且未贯穿的凹槽和设于凹槽底部与二次印刷锡膏区对应且贯穿的二次印刷孔，可使用第一钢网在基板上进行一次锡膏印刷以形成一次锡膏层，使用第二钢网在一次锡膏层上进行二次锡膏印刷以形成二次锡膏层，即将锡膏分两次印刷，便于一次印刷锡膏后先使用回流炉进行加热操作，再进行二次锡膏印刷，可有效减少二次锡膏印刷后回流焊接时空洞产生，可用于薄晶圆的固定粘贴。

较佳地，所述锡膏印刷机使用第一钢网在基板的一次锡膏印刷区印刷锡膏以形成一次锡膏层，使用第二钢网在所述基板上冷却后的一次锡膏层上的二次锡膏印刷区印刷锡膏以形成二次锡膏层；所述晶粒粘贴机构将晶圆粘贴至印刷有二次锡膏层的基板上；所述回流炉对印刷有一次锡膏层的基板进行加热冷却以使所述一次锡膏层中的助焊剂挥发，对粘贴有晶圆的基板进行回流焊接。