[实用新型]高速连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，特别是涉及一种高速连接器。

背景技术

目前线缆信号传输装置一直是电子设备连接器信号传输的有效载体，随着电子设备智能化的发展，其芯片的处理能力也愈来愈强，对线缆信号传输装置信号传输速率要求也越来越快。

现有的用于传输高频信号的线缆连接器，线缆一般都包括一导体、每个导体外包覆有屏蔽层及绝缘层，每一导体露出一端焊接至连接器的PCB板，PCB板连接外设设备，便于通过导体传输高速信号。然而，线缆被CO2镭射后，外层的屏蔽层容易散开，对线缆的阻抗、插入损耗等都有很大的影响，降低线缆信号传输品质，使线缆无法提供更快速的信号稳定传输的能力。

实用新型内容

基于此，本实用新型提供一种高速连接器，具有良好的屏蔽性能，有效避免高频信号传输串扰，能够稳定传输高频信号。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种高速连接器，包括一传输机构，所述传输机构包括若干PCB板及分别连接所述PCB板的若干线缆组件；所述PCB板包括一基板、及设置于基板一端的若干信号盘与接地盘；所述线缆组件包括若干线缆及若干屏蔽盖，各所述线缆的一端分别焊接各所述信号盘，所述屏蔽盖焊接所述接地盘，且所述屏蔽盖罩设所述线缆与所述信号盘的焊接处。

上述高速连接器，在PCB板与线缆的焊接处增加一屏蔽盖，屏蔽盖接地，具有良好的屏蔽性能，能有效避免高频信号传输串扰，能长期稳定传输高频信号。

在其中一个实施例中，所述线缆包括第一线芯、第二线芯、包覆所述第一线芯的第一屏蔽层、包覆所述第二线芯的第二屏蔽层、及同时包覆所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层的绝缘层。

在其中一个实施例中，所述第一线芯与所述第二线芯分别焊接于所述基板的信号盘上。

在其中一个实施例中，所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层均为铝箔层。

在其中一个实施例中，所述线缆组件还包括若干绝缘体，所述绝缘体包裹所述基板与所述线缆的焊接处、及所述基板与所述屏蔽盖的焊接处。

在其中一个实施例中，所述PCB板还包括设置于所述基板上远离所述信号盘一端的金手指；所述信号盘连接所述金手指。

在其中一个实施例中，所述信号盘成对设置于相邻所述接地盘之间，所述信号盘与所述接地盘呈交错设置。

在其中一个实施例中，所述高速连接器还包括一前模、箍设所述前模的箍紧件、安装于所述前模上的弹性组件、匹配连接所述前模的底模、及同时罩设所述前模与所述底模的后壳；所述传输机构安装于所述前模与所述底模之间。

在其中一个实施例中，所述箍紧件为金属片一体冲压成型。

在其中一个实施例中，所述传输机构还包括固定所述线缆组件的理线组件，所述理线组件包括若干理线器、及包覆所述线缆组件的固定座。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施方式的高速连接器的立体示意图；

图2为图1所述高速连接器的另一视角的立体示意图；

图3为图1所述高速连接器的分解示意图；

图4为图3所述高速连接器的另一视角的分解示意图；

图5为图3所述前模的立体示意图；

图6为图3所述箍紧件的立体示意图；

图7为图3所述弹性组件的垫片的立体示意图；

图8为图3所述底模的立体示意图；

图9为图3所述PCB板的立体示意图；

图10为图3所示圆圈A处的局部半剖图；

附图标注说明：

10-前模，11-前模头部，12-前模颈部，13-前模尾部，14-限位柱，15-基准块，16-定位块，17-滑槽，18-第一连接卡口；

20-箍紧件，21-卡块，22-插孔；

30-弹性组件，31-垫片，32-弹性片，33-贯穿孔，34-基准孔，35-折弯部，36-插片，37-定位孔，38-T型柱；

40-底模，41-底模头部，42-底模尾部，43-卡槽，44-第二固定槽，45-第二连接卡口；

50-传输机构；

60-PCB板，61-基板，62-金手指，63-信号盘，64-接地盘；

70-线缆组件，71-线缆，72-护线套，73-第一线芯，730-第一屏蔽层，74-第二线芯，740-第二屏蔽层，75-绝缘层，76-屏蔽盖，77-绝缘体；

80-理线组件，81-理线器，82-固定座，83-连接孔；